【TechWeb】三星晶圓代工業務終于要“支棱”起來了！最新報告指出 ， 三星2nm GAA工藝良率日趨穩定 ， 隨著訂單激增 ， 該業務有望在2026年實現盈利 。 而為了降低成本 ， 芯片巨頭高通也被傳計劃重回三星懷抱 。
【臺積電沒空了？傳高通重回三星代工2nm，明年驍龍8系要變天】據悉 ， 三星已在美國泰勒工廠砸下370億美元 ， 計劃今年3月啟動EUV設備測試 ， 將產線直接升級至2nm GAA制程 。 這一動作不僅吸引了AMD ， 更讓高通動了心 。
高通旗艦芯片或重回三星制造
爆料顯示 ， 為了分擔臺積電產能壓力并控制成本 ， 高通后續旗艦芯片將做出重大調整：
驍龍8 Elite Gen6： 標準版采用三星2nm GAA ， Pro版采用臺積電N2P 。
驍龍8 Elite Gen7： 全系或由三星代工 。
值得一提的是 ， 這并非高通首次在旗艦芯片上使用三星工藝 。 當年的驍龍888和驍龍8 Gen1因三星代工導致發熱嚴重 ， 迫使高通轉投臺積電 。 如今看來 ， 出于成本考量 ， 高通與三星的“破鏡重圓”似乎已是大概率事件 。
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