1. 首頁 > 生活百科 > >

蘋果A20芯片或采用WMCM技術，臺積電加大先進封裝投資

iphone蘋果芯片臺積電it芯片

蘋果A20芯片或采用WMCM技術，臺積電加大先進封裝投資

文章圖片


蘋果iPhone 18所采用的手機芯片 ， 將正式跨入2納米世代 ， 封裝技術也同步升級 ， 從現行的InFO（整合型扇出封裝） ， 轉向更高階的WMCM（晶圓級多晶片模組封裝） 。
目前臺積電除了在全力備戰2納米量產產能之外 ， 供應鏈消息表示 ， 后段晶圓級測試（CP）與成品測試（FT） ， 將由策略伙伴分工協力完成 。 有分析認為 ， WMCM主要產能預料將集中于龍潭AP3廠區 ， 其中日月光投控與精材具備先行布局與策略伙伴優勢 。
據預測 ， 蘋果將于今年9月發布首款折疊屏手機iPhone Fold ， 并同步推出iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max ， 三款機型均搭載臺積電2納米制程的A20 Pro芯片 。 隨著臺積電2納米芯片價格走揚 ， 加上存儲器價格走高 ， 市場擔心終端售價將反映成本 ， 帶動iPhone 18系列漲價 。 此前有消息稱 ， 臺積電2納米晶圓的報價預計超3萬美元/片 ， 2倍其4納米晶圓價格 ， 而單顆A20芯片成本或將達280美元 ， 較A19芯片同比增加約80%
供應鏈透露 ， WMCM為晶圓級多芯片模組架構 ， 是蘋果跨入2納米后導入的新一代封裝技術 。 該技術與InFO最大差異在于 ， 可于RDL（重布線層）上平行整合不同功能芯片 ， 包括AP、內存 ， 甚至高速I/O Die ， 對互連密度、封裝良率與熱管理提出更高門檻 。 相關人士表示 ， WMCM能使芯片封裝更薄 ， 同時塞入更多的存儲 ， 因此能夠滿足未來邊緣AI的龐大算力需求 。
目前臺積電在陸續提升WMCM產能 ， 主要方式是將原先的龍潭廠InFO進行設備升級 ， 另外會在嘉義AP7再打造全新WMCM產線 。 根據預測 ， 今年底WMCM產能每月將達到6萬片、明年更將翻倍成長至12萬片以上 。 RDL的復雜度提高 ， 因此CP、FT測試自去年起積極進行 。
值得一提的是 ， 臺積電預計將在本月22日對外正式公開嘉義先進封測七廠 。 目前位于嘉義的先進封測七廠正在進機 ， 是臺積電竹科、中科、南科、龍潭及竹南先進封測廠之后 ， 第6座先進封測廠 。
業內預計精材公司有望為蘋果手機芯片執行測試 ， 去年精材位于中壢之Line-C之P2廠已加入營運 ， 同時具備CP、FT等測試服務 。 設備行業透露 ， 晶圓代工大廠向臺廠采購數百臺最終測試（FT）與系統級測試（SLT）分選機臺 ， 交由策略伙伴執行后段業務 。
【蘋果A20芯片或采用WMCM技術，臺積電加大先進封裝投資】根據IDC最新發布的《全球季度手機跟蹤報告》初步數據顯示 ， 2025全年 ， 全球智能手機出貨量達到12.6億部 。 蘋果連續第三年穩居全球第一 ， 并憑借 iPhone 17 系列在中國市場的成功表現 ， 實現了歷史新高的出貨量 。

除了手機 ， 蘋果Macbook M系列芯片及頭戴裝置R2芯片都將進一步采用2納米制程 ， 這也是晶圓代工大廠積極擴充WMCM產能的關鍵 。
想要獲取半導體產業的前沿洞見、技術速遞、趨勢解析 ， 關注我們！

    推薦閱讀