快科技1月24日消息 ， 今日 ， 江波龍宣布推出全新eMMC ， 擁有7.2mm x 7.2mm超小尺寸 ， 輕量化設計 ， 0.8mm厚度 ， 重量僅0.1g 。
江波龍表示 ， 這是目前市場上較小尺寸的eMMC之一 ， 153個球幾乎占據(jù)面板全部位置 ， 這種設計已接近物理極限 。
如此小巧的尺寸 ， 讓智能穿戴設備在保持輕薄外觀的同時 ， 能夠集成更多功能模塊 。
【江波龍發(fā)布全新eMMC：7.2mm超小尺寸 接近物理極限】更重要的是 ， 即使采用輕量化設計 ， 但其性能和容量并沒有“減配” 。
該產(chǎn)品采用自研固件 ， 加入低功耗技術(shù) ， 支持智能休眠和動態(tài)頻率調(diào)節(jié) ， 在不影響性能的前提下 ， 降低設備能耗 ， 延長續(xù)航時間 ， 提供64GB和128GB容量 。
值得一提的是 ， 產(chǎn)品由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試 ， 并采用創(chuàng)新研磨切割工藝 ， 實現(xiàn)更小尺寸 。
江波龍稱 ， 該基地專注NAND Flash和DRAM封裝測試 ， 同時拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產(chǎn)品 ， 并在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝等方面具備全方位的服務能力 。
此外 ， 基地還掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝 ， 具備16層疊Die、實現(xiàn)8D UFS等高端工藝量產(chǎn)能力 。
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