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HBM4受規格提升與英偉達策略調整影響，預估量產時程延至Q1度末

英偉達it芯片

text":"根據TrendForce集邦咨詢最新調查 ， NVIDIA（英偉達）于2025年第三季調整Rubin平臺的HBM4規格 ， 上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps ， 致使三大HBM供應商需修正設計 。 此外 ， AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優于預期 ， Rubin平臺量產時程順勢調整 。 兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后 ， 預期最快于2026年第一季末進入量產 。 TrendForce集邦咨詢表示 ， SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）、Micron（美光）皆已重新送樣其HBM4產品 ， 并持續調整設計 ， 以回應NVIDIA更嚴格的規格要求 。 與競爭對手相比 ， Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程 ， 在base die更采用自家晶圓代工廠的先進制程 ， 未來將能支持相對高速的傳輸規格 ， 可望成為第一個通過驗證的供應商 ， 后續在Rubin高規格產品的供給上占據優勢 。 SK hynix則因HBM合約已經談妥 ， 預期在2026年的供應位元上仍占有絕對優勢 。 NVIDIA產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素 。 由于AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長 ， NVIDIA上調上半年B300/GB300出貨目標并上修HBM3e訂單 ， 且同步調整了Rubin平臺量產時程表 ， 三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間 。 依照目前驗證情形來看 ， 預計各家HBM4量產的時間點最快將落于2026年第一季末至第二季之間 。 "

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