重拾競爭力？客戶高度評價三星HBM4

2026-01-15 芯片半導體 it芯片 sk海力士三星

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本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
三星近期與全球主要客戶的供應協議讓代工業務“為大飛躍做好了準備” 。

三星電子聯席CEO兼芯片負責人全永鉉在新年致辭中表示，客戶稱贊了其下一代高帶寬內存芯片，即HBM4的差異化競爭力，稱“三星回來了” 。
【重拾競爭力？客戶高度評價三星HBM4】10月，三星表示正在就向美國人工智能領軍企業英偉達供應其HBM4進行“密切討論” ，這家韓國芯片制造商正努力在AI芯片領域追趕包括本國競爭對手SK海力士在內的對手。
“特別是在HBM4方面，客戶甚至表示‘三星回來了’ ， ”全永鉉在講話中表示，并補充說公司仍需努力進一步提高競爭力。
SK海力士CEO郭魯正在新年致辭中表示，由于人工智能芯片需求的出現速度快于預期，公司受益于有利的外部環境。
他表示競爭正在迅速加劇，并指出AI需求現在已是既定事實而非意外驚喜， 2026年的商業環境將比去年更嚴峻，同時強調需要繼續進行更大膽的投資和努力以備戰未來。
Counterpoint Research的數據顯示， 2025年第三季度， SK海力士是HBM市場的領軍者，占據53%的份額，其次是三星占35% ，美光占11% 。
談及制造客戶設計芯片的代工業務時，三星的全永鉉表示，近期與全球主要客戶的供應協議讓代工業務“為大飛躍做好了準備” 。 7月，三星電子與特斯拉簽署了一項165億美元的協議。
在另一份致辭中，同時也負責監管手機、電視和家電業務的設備體驗部門的三星電子聯席CEO盧泰文表示，由于零部件價格上漲和全球關稅壁壘， 2026年可能會帶來更大的不確定性和風險。
“為了定位自己在任何情況下都能保持競爭優勢，我們將通過主動的供應鏈多元化和全球運營優化來增強核心競爭力，以解決零部件采購和定價以及全球關稅風險等問題， ”盧泰文說。
美國決定對三星、SK海力士中國工廠的設備出口限制部分放寬美國政府決定部分放寬對包括三星電子和SK海力士在內的韓國半導體公司向其中國工廠出口設備的限制。此舉將避免每次設備出貨都需要單獨審批的最壞情況。
據業內人士12月30日透露，美國商務部工業與安全局（BIS）已更改政策，取消韓國半導體公司中國工廠的“最終用戶認證（VEU）”資格，允許其每年出口設備。
回溯其歷史，美國商務部自2022年起對美制半導體設備出口中國實施嚴格管制，但當時給予三星、SK海力士及英特爾豁免，允許它們維持在華現有工廠的運作。根據最新規定，這些公司今后如要在中國采購相關設備，必須逐案申請出口許可證。
隨后在去年8月，美國商務部發布通知，宣布將撤銷韓國芯片制造商三星和SK海力士在其中國工廠使用美國設備的豁免，這將使兩家公司更難在中國生產芯片。限制措施將在120天后生效。美國商務部在一份聲明中稱，美國計劃向相關企業發放許可證，允許其繼續在華運營現有的設施，但不打算發放擴大產能或升級技術的許可，從而取消“只對外國生產商有利、卻沒有給美國制造商帶來類似好處的寬松做法” 。
三星和SK海力士很大一部分的存儲芯片產能依賴于中國。三星西安廠占三星NAND Flash四成產能，兩座廠月產能25萬片，占全球NAND Flash產能1/10 ，也是三星在海外唯一的存儲芯片工廠。三星蘇州廠主營存儲器、存儲器模塊及集成電路的組裝和測試。三星天津廠則主營LED產品，天津三星LED公司成立于2009年，經營范圍包括電子元器件制造、電子元器件批發、電子元器件零售、半導體照明器件制造等。
SK海力士則在中國有兩個生產基地，分別位于重慶與無錫。其中無錫廠是SK海力士的存儲芯片生產主力之一。有分析師之前指出， SK海力士無錫廠的產量約占該公司DRAM芯片的大約一半、全球產量的15% 。重慶廠主要側重于芯片封裝。值得一提的是， SK海力士已于2021年收購英特爾NAND閃存及存儲業務，其中包括英特爾大連工廠。
根據市場追蹤機構Gartner的數據，全球前五大半導體設備公司占整個市場的70%以上的設備，大多為美國制造。此舉將使韓國兩大存儲芯片制造商在中國的運營難度大增，限制措施也沖擊到美國半導體設備供應商，包括科磊（KLA Corp）、泛林集團（Lam Research）和應用材料（Applied Materials）。
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