【麒麟處理器排行天梯圖 華為麒麟芯片排行榜】 以上便是2021年Q3季度手機芯片性能排行榜的具體情況，高通芯片目前在安卓領域幾乎是無人能敵，主流芯片直接霸占了榜單前五位，而這種局勢在短時間內(nèi)不會發(fā)生改變；奮發(fā)努力的聯(lián)發(fā)科與高通之間還有一定差距，不過最消息稱，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片已經(jīng)做好準備，將采用臺積電的4nm制程工藝，到時將向高通驍龍898發(fā)起挑戰(zhàn) 。華為是真的可惜，被迫按下暫停鍵，新一代麒麟芯片無法設計生產(chǎn)，不然也不會是現(xiàn)在這個局面 。
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