小米12最新官方消息（小米12外觀消息曝光） 。發(fā)跡車帶你了解更多相關(guān)信息 。
近日，驍龍898芯片的發(fā)布有了最新進(jìn)展，而小米作為高通緊密的合作伙伴，大幾率將首發(fā)這枚旗艦芯片，目前小米12這款手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)也已經(jīng)曝光，下面就讓我們一起來(lái)看看吧
一、官方消息 據(jù)報(bào)道，小米手機(jī)近期公開了一項(xiàng)全新的外觀設(shè)計(jì)專利，其中顯示這個(gè)方案采用了目前少見的居中后攝方案，與幾年前安卓手機(jī)慣用的后置指紋設(shè)計(jì)類似，整體看起來(lái)非常復(fù)古 。
根據(jù)圖片顯示，在這個(gè)設(shè)計(jì)中，主攝會(huì)被一個(gè)巨大的圓形包裹，下方還擁有一個(gè)方形的潛望式長(zhǎng)焦攝像頭，看起來(lái)非常像之前安卓機(jī)的后置指紋模塊 。
至于正面設(shè)計(jì)，整體依然繼承了小米11系列的左上角開孔方案，但是邊框非常讓人驚喜，四邊相較此前都有明顯的收窄，尤其是左右兩邊幾乎已經(jīng)看不到邊框的存在，下巴也控制的非常出色，真機(jī)的屏幕視覺體驗(yàn)應(yīng)該會(huì)非常震撼 。
雖然目前來(lái)說(shuō)這只是一個(gè)設(shè)計(jì)專利，但是鑒于其與小米11的方案非常類似，很可能會(huì)在迭代機(jī)型小米12系列上正式應(yīng)用，此前消息稱該機(jī)最早會(huì)在12月中旬發(fā)布 。
二、處理器消息 綜合目前已知消息，小米12將會(huì)受首批甚至是首發(fā)搭載驍龍898芯片的旗艦手機(jī)，相比于目前的驍龍888再次帶來(lái)了大幅的性能提升，采用了全新的三星4nm工藝打造，配備三叢集CPU設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設(shè)計(jì) 。
據(jù)透露，驍龍898芯片的安兔兔跑分可能將首次突破百萬(wàn)，而目前最頂級(jí)的驍龍888 Plus機(jī)型也只能跑的到88萬(wàn)分左右，這個(gè)提升可以說(shuō)是非常明顯了 。
三、其他配置 新機(jī)將擁有百瓦大電池方案，將分別搭載4700mAh±電池和5000mAh±電池 。
之前的爆料還顯示新旗艦用了新的雙芯材料和設(shè)計(jì)方案，可以一定程度上提升能量密度，把5000mAh±做得更薄了，但由于采用陶瓷外殼，有傳言稱小米12系列可能會(huì)非常的沉 。
【小米12外觀消息曝光 小米12最新官方消息】 總結(jié)：目前大家都在期待小米下一代旗艦手機(jī)小米12系列的發(fā)布，現(xiàn)在看來(lái)這款手機(jī)很有可能將在11月就與我們見面，感興趣的朋友可以多關(guān)注一下
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