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大家都知道，芯片領(lǐng)域的企業(yè)大多可分為IDM、Fabless、Foundry三種模式，分別指設(shè)計(jì)生產(chǎn)全部搞定、只設(shè)計(jì)、只生產(chǎn)這三種。
華為在芯片領(lǐng)域是Fabless模式，即無晶圓廠商，自己只設(shè)計(jì)芯片，生產(chǎn)交給代工廠，像之前的麒麟芯片，華為只設(shè)計(jì)，然后主要是臺(tái)積電生產(chǎn)的。

【華為生產(chǎn)模式指令華為強(qiáng)開生產(chǎn)模式驅(qū)動(dòng)】后來在芯片禁令之后，大家一直傳聞華為或進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域，成為一家IDM廠商，自己設(shè)計(jì)自己制造芯片，但華為一直沒有表態(tài)，畢竟生產(chǎn)芯片門檻高，投資大，周期長，并不是一朝一夕就可以見成效的。
不過前天華為輪值董事長郭平正式表態(tài)了，他說“我們不惜打出自己的最后一發(fā)子彈。一定能夠建立起這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈……相信將來，我們不僅能設(shè)計(jì)得出，能造得出，還能夠持續(xù)領(lǐng)先 ?！?br /> 這應(yīng)該算是華為最直接的一次表態(tài)了，那就是未來一定會(huì)制造芯片，也可以說明華為已經(jīng)在開始布局芯片制造業(yè)了。

那么今天說一說，華為要造芯片究竟會(huì)有多難？
一顆小小的芯片在制造的過程中，需要用到幾十上百種設(shè)備，幾百道工序，這些工藝、設(shè)備就不一一細(xì)說了，我們只撿重點(diǎn)的說。
芯片制造至少有三個(gè)步驟，那就是單晶硅片制造、前道工序、后道工序，華為要想自己制造芯片，估計(jì)這些設(shè)備，都得國產(chǎn)才行，從國外廠商那估計(jì)很難買到。
單晶硅片制造就是把砂子變成晶圓的過程，這一塊相對(duì)簡單一點(diǎn)，就不展開說了，大家可以認(rèn)為這個(gè)華為要實(shí)現(xiàn)不難就行了。
前道工序就是晶圓變成芯片的過程，這里分為8個(gè)小流程，分別是擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試，所以至少有8種關(guān)鍵設(shè)備。

目前國產(chǎn)化的設(shè)備，除了光刻設(shè)備外，最多能夠達(dá)到的是28nm，光刻機(jī)還停留在90nm，所以首先國產(chǎn)光刻機(jī)要突破。
其次，在芯片生產(chǎn)中，還有很多的化學(xué)材料，比如特氣、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學(xué)品、靶材、拋光液等等，目前這一塊國內(nèi)有些甚至這空缺的，自給率為0，要從日本進(jìn)口，這也是一大難點(diǎn)，需要突破的。
后道工序主要是封裝測試，這一塊應(yīng)該不用展開講，華為制造芯片，不一定要把封裝測試也干了，可以交給國內(nèi)的三巨頭江蘇長電、天水華天、通富微電來干，他們有世界一流水平，封測5nm芯片都沒問題的。

可見，華為要想生產(chǎn)芯片，如果是90nm或以上的，這個(gè)可能比較簡單，但如果要達(dá)到28nm以下，甚至更先進(jìn)的，達(dá)到郭平說的持續(xù)領(lǐng)先，還是比較難的，因?yàn)樾枰獓鴥?nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，華為一家努力也沒太多用。
但難不要緊，只要有勇氣，能努力，就一定會(huì)實(shí)現(xiàn)的，希望華為能夠與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈一起，建立起全球最先進(jìn)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，那就真的誰也不怕了，也不用擔(dān)心被卡脖子了。