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目前制造計算機所采用的電子器件是

云知道晶體管


目前制造計算機所采用的電子器件是


品牌型號：聯(lián)想拯救者Y9000P
系統(tǒng)：Windows 11

目前制造計算機所采用的電子器件是


目前制造計算機所采用的電子器件是超大規(guī)模集成電路 。超大規(guī)模集成電路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一種將大量晶體管組合到單一芯片的集成電路 ， 其集成度大于大規(guī)模集成電路 。
集成的晶體管數(shù)在不同的標(biāo)準(zhǔn)中有所不同 。從1970年代開始 ， 隨著復(fù)雜的半導(dǎo)體以及通信技術(shù)的發(fā)展 ， 集成電路的研究、發(fā)展也逐步展開 。計算機里的控制核心微處理器就是超大規(guī)模集成電路的最典型實例，超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），尤其是數(shù)字集成電路，通常采用電子設(shè)計自動化的方式進(jìn)行，已經(jīng)成為計算機工程的重要分支之一 。
用超大規(guī)模集成電路制造的電子設(shè)備，體積小、重量輕、功耗低、可靠性高 。利用超大規(guī)模集成電路技術(shù)可以將一個電子分系統(tǒng)乃至整個電子系統(tǒng)“集成”在一塊芯片上，完成信息采集、處理、存儲等多種功能 。
由于技術(shù)規(guī)模不斷擴大，微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高，微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn) 。
1、功耗、散熱：隨著元件集成規(guī)模的提升，單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大，然而器件散熱面積不變，造成單位面積的熱耗散達(dá)不到要求 。同時，單個晶體管微弱亞閾值電流造成的靜態(tài)功耗由于晶體管數(shù)量的大幅增加而變得日益顯著 。人們提出了一些低功耗設(shè)計技術(shù) ， 例如動態(tài)電壓/頻率調(diào)節(jié)（dynamic voltage and frequency scaling (DVFS)），來降低耗散總功率 。
2、工藝偏差：由于光刻技術(shù)受限于光學(xué)規(guī)律，更高精確度的摻雜以及刻蝕會變得更加困難，造成誤差的可能性會變大 。設(shè)計者必須在芯片制造前進(jìn)行技術(shù)仿真 。
3、更嚴(yán)格的設(shè)計規(guī)律：由于光刻和刻蝕工藝的問題，集成電路布局的設(shè)計規(guī)則必須更加嚴(yán)格 。在設(shè)計布局時，設(shè)計者必須時刻考慮這些規(guī)則 。定制設(shè)計的總開銷已經(jīng)達(dá)到了一個臨界點，許多設(shè)計機構(gòu)都傾向于始于電子設(shè)計自動化來實現(xiàn)自動設(shè)計 。
4、設(shè)計收斂：由于數(shù)字電子應(yīng)用的時鐘頻率趨于上升，設(shè)計者發(fā)現(xiàn)要在整個芯片上保持低時鐘偏移更加困難 。這引發(fā)了對于多核心、多處理器架構(gòu)的興趣（參見阿姆達(dá)爾定律） 。
【目前制造計算機所采用的電子器件是】5、成本：隨著晶粒尺寸的縮小 ， 晶圓尺寸變大，單位晶圓面積上的晶粒數(shù)增加，這樣制造工藝所用到的光掩模的復(fù)雜程度就急劇上升 ?，F(xiàn)代高精度的光掩模技術(shù)十分昂貴 。


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