【索尼PS5新版本：更小更薄并非Slim版 造型變化巨大】2020年年底 ， 索尼推出次世代游戲機Playstation 5，其大改的外觀自發(fā)布以后頗受爭議，尤其是光驅(qū)版本不對稱式的設(shè)計，讓不少玩家吐槽 。如今兩年過去，玩家一直希望索尼可以推出一款更輕、更薄的版本 。從目前的消息來看，玩家的期待或許要成為現(xiàn)實 。
其實從上市之后，索尼就一直在不斷推出改款的PS5機型，包括風(fēng)扇的變化甚至處理器的變化 。目前在售版本為CFI-1202 ， 內(nèi)部搭載一塊代號為Oberon Plus的芯片，同樣是由索尼向AMD半定制的，最大的變化就是制程工藝從原先臺積電的7nm制程工藝換成6nm制程工藝，由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下，理論上還能實現(xiàn)更低功耗和更好散熱 。
事實上，PS5新的版本不僅升級了內(nèi)部結(jié)構(gòu) ， 包括新主板以及更小更輕的散熱器 。雖然采用了6nm 工藝，但兩者都具有相同的設(shè)計，并且沒有對處理器配置進行任何更改，包括API 。也就是說，底層的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都沒有改變 。
所以從一直以來索尼的升級策略都是小修小補，但如今卻是即將迎來半代更新的時間點 。在上個世代，索尼在PS4上分別推出主打輕薄的PS4 Slim和主打性能的PS4 Pro ， 對于游戲玩家而言，在PS5性能足夠的前提下 ， 自然會加倍期待更加輕薄的Slim版本 。
雖然索尼目前推出的版本在機身體積和重量方面已經(jīng)做出了很大的改進，但玩家其實并不是非常滿意 。相比PS4 ， PS5少了許多便攜性，要帶這樣一臺機器出門十分不便 。盡管索尼一直致力于縮小PS5的體積和重量，但如今的外殼設(shè)計極大限制了進一步縮小以及整機體積以及減輕重量 。
而最新消息顯示，明年推出的PS5在外觀上會迎來巨大變化，全新PS5將主打輕薄，不僅在游戲模具方面進行縮小處理 ， 甚至在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面也做了調(diào)整 。這意味著新款PS5可以在更低的電壓下運行，能夠?qū)崿F(xiàn)更輕薄的同時帶來更低的溫度 。
而索尼縮小體積還有一部分原因就是減小商品的包裝體積 ， 并且希望新款PS5能夠不依靠支架就可以平放，這也在暗示新款PS5會迎來全面的重新設(shè)計 。更小的機身，更輕的重量更輕巧的包裝不僅符合用戶的預(yù)期 ， 還能降低在運輸環(huán)節(jié)的成本，畢竟更小的包裝意味著一次運輸可以裝載更多機器 。
此外，索尼也在謀劃將光驅(qū)設(shè)計成可拆卸形式，如此一來，用戶就可以在購買游戲機本體時決定是否需要光驅(qū)配件，同時可以減少主機的設(shè)計難度 。而對于玩家而言，這樣的方式無疑更加符合玩家利益，畢竟并不是所有玩家都需要光驅(qū)版本的主機，同時也不是所有購買數(shù)字版玩家的用戶都對光驅(qū)沒有需求 。
此前購買數(shù)字版后發(fā)現(xiàn)需要光驅(qū)的用戶，只能重新購買光驅(qū)版主機，如果索尼真的推出可拆卸光驅(qū)，那么用戶的試錯成本將會極大降低，并且可以根據(jù)自身需求來決定是否購買外置光驅(qū) 。但是也有業(yè)內(nèi)人士表示，雖然索尼會推出更加輕薄的PS5，可后綴并不是Slim，更可能是半代更新的PS5 Pro 。
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