北京時間11月16日 ， 高通正式推出了第二代驍龍8 Gen2移動平臺 。新平臺CPU采用臺積電4nm制程打造，并采用全新的“1+2+2+3”架構(gòu)設(shè)計，擁有一顆3.2GHz Cortex X3超大核，2顆2.8GHz Cortex A715大核、2顆2.8GHz Cortex A710大核以及3顆2.0GHz Cortex A510小核 。
與驍龍8相比，驍龍8 Gen2超大核性能+35%，能效+40%，同時GPU也有25%的性能提升和25%的能效提升 。除此之外，新平臺還支持LPDDR5x 8400Mbps和UFS 4.0，搭載新一代高通AI引擎，升級的高通Hexagon處理器，AI性能提升4.35倍 。
【驍龍8gen2比8gen1強(qiáng)多少驍龍8gen2功耗性能參數(shù)介紹】在連接方面，驍龍8 Gen2還集成驍龍X70 5G基帶和FastConnect 7800，支持WiFi 7、LE音頻和藍(lán)牙5.3 。
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