msop封裝是指微型小外形封裝，是一種電子器件的封裝形式，就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式 。
廣泛應(yīng)用于8個(gè)腳、10個(gè)腳、12個(gè)腳以及最多16個(gè)腳的集成電路的封裝 。
微型小外形封裝msop的兩個(gè)相鄰引腳之間的間距msop-8為0.65毫米，msop-10為0.5mm，msop-16為0.5mm，區(qū)別于小外形封裝sop的1.27毫米間距 。
【msop封裝是什么意思 msop封裝圖片】而且高度也也比sop小，為1.10mm（max） 。
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