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5月13日，聯(lián)發(fā)科天璣900正式登場。這款芯片定位仍然是中高端市場，可以視作是天璣820的繼任者。6nm制程工藝、A78大核心以及在影音、AI方面的增強特性，都成為聯(lián)發(fā)科宣傳這款新品時的核心賣點。

天璣900線上發(fā)布會結束后不久，聯(lián)發(fā)科增加了一場小型的問答環(huán)節(jié) 。在和聯(lián)發(fā)科研發(fā)人員溝通后，我們對聯(lián)發(fā)科未來的產(chǎn)品策略有了更進一步的了解。
天璣900手機二季度上市，多家品牌參與
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏在溝通會上透露，天璣900機型二季度就能很快看到，而且和手機廠商之間的合作比較順利。不過，面對關于榮耀機型的詢問，聯(lián)發(fā)科官方?jīng)]有正面回應。
從以往的經(jīng)驗來推斷，小雷個人認為realme、Redmi、iQOO等主打性價比的互聯(lián)網(wǎng)品牌，應該會比較愿意去搶奪首批發(fā)售的名單。
就產(chǎn)品定位而言，參考天璣820，天璣900機型應該也會集中在兩千元甚至1000多元的價位上，競爭力會相當強。
2020拿下全球第一，中端芯片功不可沒
根據(jù)Counterpoint之前公布的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科2020年拿下了手機芯片三成多的市場份額，超越了高通等對手，坐穩(wěn)了全球第一的寶座。為此，陳俊宏表示，2020年天璣系列芯片的出貨量達到了4500萬套， Q1的具體數(shù)據(jù)則還在核算中，目前還是無法透露。

不過，聯(lián)發(fā)科Q1的財報已經(jīng)放出，營收同比增長77.5%，智能手機產(chǎn)品營收超過五成，同比增長149% 。聯(lián)發(fā)科稱如此強勁的增長，主要來源于在5G上的布局。
聯(lián)發(fā)科還透露，天璣系列的主要出貨量，集中在天璣800和天璣700產(chǎn)品上，定位偏向中端和入門產(chǎn)品 ?；仡?020年來看，天璣800系列包含天璣820、天璣800、天璣800U等，天璣700系列則包含天璣720、天璣700等。細分下來，型號非常多，刀法也相對準，幾乎能分配到每一種定位的產(chǎn)品。
而2020年的眾多爆款5G手機中，一大部分都是采用聯(lián)發(fā)科天璣方案的。
天璣旗艦芯片會有驚喜嗎？
天璣系列當前的產(chǎn)品線主要有天璣1000、天璣1200、天璣1100、天璣900、天璣800、天璣700等系列，覆蓋相當全面。不過，在頂級旗艦產(chǎn)品上，聯(lián)發(fā)科其實還是有缺位的。
也正因為如此，大家對2021年的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片，更為好奇和期待。比如GPU性能一直是衡量旗艦芯片的標志性參數(shù)之一，它直接決定了游戲性能的強弱。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男表示，今年聯(lián)發(fā)科新款芯片將會對GPU性能做重點提升，同時也會通過HyperEngine游戲引擎來優(yōu)化游戲體驗。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯稱，聯(lián)發(fā)科今年的重要目標是沖擊頂級旗艦。雖然暫時還沒有更多信息放出，但大膽預測下，天璣系列的頂級旗艦芯片，相比天璣1200應該會有一個全方位的升級。
現(xiàn)在回過頭來看，聯(lián)發(fā)科2020年的一整套打法是相當正確的，牢牢抓住出貨量最大的中端和入門市場，拿下更多的市場份額。整體而言，天璣系列芯片給人的印象仍然是高性價比的甜點級產(chǎn)品。天璣900則延續(xù)了這種策略，將部分旗艦芯片的屬性下放到中端芯片上，形成“越級”優(yōu)勢。