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天璣800相當于驍龍多少的性能 天璣800相當于驍龍多少

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天璣800采用4個A76主頻為2GHz的大核心,4個主頻為2GHz的A55小核,GPU方面則是與天璣1000同級別的4核GPU 。從天璣的大核心看 , 最高的主頻才2GHz,確實低了 。
天璣800詳細參數(shù):
集成5G SoC天璣 800 采用臺積電7nm工藝制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA),5G 高速層覆蓋范圍擴大了 30% 。
旗艦四大核架構(gòu)天璣800集成了八個CPU核心,包括四個高性能大核A76、四個高能效小核A55 , 主頻最高可達2.0GHz,集成了四個ARM NATT MC4 GPU內(nèi)核 。
5G UltraSave省電技術(shù)支持3GPP規(guī)范下的動態(tài)帶寬調(diào)控及C?DRX節(jié)能管理,搭載MediaTek獨家FDPM基帶省電技術(shù),通過算法動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等 。
HyperEngine 2.0搭載MediaTek自主研發(fā)的HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎,從網(wǎng)絡優(yōu)化、操控優(yōu)化、畫質(zhì)優(yōu)化、智能負載調(diào)控四大方面給予游戲引擎優(yōu)化 。
MediaTek MiraVision天璣800集成四個天璣1000同級別系列的GPU圖形核心 , 支持高達120Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕 , 支持AI場景畫質(zhì)優(yōu)化(AI-PQ)、HDR10+、視頻HDR增強(SDR-HDR)及陽光屏(SmartScreen )技術(shù),通過MediaTek MiraVision [2] 技術(shù)從硬件和軟件兩層優(yōu)化,調(diào)整視頻畫面的色彩、亮度、對比度、銳利度、動態(tài)范圍等,提升視頻畫質(zhì),為手機帶來影院級的視覺體驗 。
MediaTek Imagiq搭載獨立 AI 處理器APU 3.0 , 可提供高達 2.4 TOPs 的 AI 性能 , 處理 AI 拍照更精確,同時實現(xiàn)全球首款多幀 4K HDR 視頻功能 。

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而驍龍765G,采用A76構(gòu)架,1個2.4GHz的大核心,1個2.2GHz的中核心,6個1.8GHz的小核心 。驍龍765G的大核心最高主頻是2.4GHz,比天璣800高出0.4GHz 。由于驍龍765G只有兩個大核心,因此綜合跑分和天璣800差不多 。
5G芯片
Qualcomm Snapdragon X52 Modem-RF System
5G Spectrum
Dynamic Spectrum Sharing (DSS)mmWavesub-6 GHz
5G mmWave specs
2×2 MIMO
5G sub-6 GHz specs
100 MHz bandwidth4x4 MIMO
5G Peak Download Speed
1.2 Gbps (LTE)Up to 3.7 Gbps (5G)
5G最大上傳速度
Up to 1.6 Gbps (5G)210 Mbps (LTE)
Performance Enhancement Technologies
Qualcomm 5G PowerSaveQualcomm Smart Transmit technologyQualcomm Wideband Envelope TrackingQualcomm Signal Boost adaptive antenna tuning
Multi-SIM features
Global 5G multi-SIM
Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine
AIE DSP
Qualcomm Hexagon Vector eXtensions (HVX)Qualcomm Hexagon Tensor AcceleratorQualcomm Hexagon 696 ProcessorQualcomm Sensing Hub
AIE GPU
Qualcomm Adreno 620 GPU
AIE CPU
QualcommKryo 475 CPU
CPU
時鐘頻率
Up to 2.4 GHz
核心架構(gòu)
QualcommKryo 475 CPU
CPU Architecture
64-bit
制程工藝
7 nm
數(shù)字信號處理器
DSP Technology
Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator
Qualcomm FastConnect Subsystem
Wi-Fi/Bluetooth Subsystem
Qualcomm FastConnect 6200
Wi-Fi 6-ready features
Dual-band simultaneous (DBS)Target Wakeup Time8x8 soundingWPA3 security support
Bluetooth Features
Bluetooth 5.0
移動基帶
調(diào)制解調(diào)器(基帶)
Qualcomm Snapdragon X52 Modem-RF System
Cellular Technology
4G技術(shù)
LTE including CBRS support
Cellular Technology
HSPAWCDMATD-SCDMACDMA 1xEV-DOGSM/EDGE
5G Technology
5G NR
Wi-Fi
WiFi標準
802.11ax (Wi-Fi 6-ready)802.11ac Wave 2802.11a/b/g802.11n
支持波段
2.4 GHz5 GHz
天線配置
2×2 (2-stream)
WiFi特性
Dual-band simultaneous (DBS)

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