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▲ Cinebench R20（插電）

▲ Cinebench R20（未插電）
在最受歡迎的游戲 3DMark 當中，Time Spy 項目 CPU 得分 6255，顯卡得分 2083 。

根據(jù)以上分數(shù) ，這顆 R5 5600U 的性能與桌面端 Zen 2 架構(gòu)的 R5 處理器相近，并且屬于性能釋放比較出色的行列。MX450 雖然比不上游戲顯卡，但是在 FHD 分辨率下運行一些網(wǎng)絡游戲，或者優(yōu)化比較好的單機游戲還是沒有問題的。
我在開頭講過，聯(lián)想小新 Air14Plus 2021 銳龍版對打工人來說十分友好，自然少不了 PCMark 跑分。在插電情況下，PCMark 10 的跑分為 5269 。

來到摸魚時間，聯(lián)想小新 Air14Plus 2021 銳龍版可以在《最終幻想 14》基準測試軟件當中，以 1080P 分辨率最高畫質(zhì)跑出 6000 左右的分數(shù) 。滿足 60Hz 的屏幕刷新率應該是沒有問題，實在不行的話還可以適當降低畫質(zhì) 。

而對于大型游戲，我目前只跑了《極限競速：地平線4》。
聯(lián)想小新 Air14Plus 2021 銳龍版在 1920×1200 分辨率中等畫質(zhì)，關(guān)閉垂直同步的情況下可以跑出 51 幀的成績，單機狀態(tài)下應該夠用了。不過從幀數(shù)曲線可以看出來，這顆 R5 5600U 搭配主流游戲顯卡的話應該也不會有太大瓶頸。

跑完這些，我認為是時候給這臺電腦烤下機了。雖然我們之前一般不會為輕薄本烤機，但是聯(lián)想小新 Air14Plus 2021 銳龍版確實是我入手過性能釋放最好的 MX450 機型。
經(jīng)過半小時 FPU 單烤，CPU 最高達到了 35W，幾乎全程維持在 30W 左右。

對于雙烤，官方給出的數(shù)據(jù)是 13+18W，我實測 CPU 會偶爾提升到 30W ，平均值大概是 18W，顯卡的情況如下。

經(jīng)過兩次半小時的烤機，機身 C 面最高溫度分別是 44.6℃ 和 45.5℃ 。從熱量分布來看打游戲常用的 E 和 R 鍵會比較熱，整體來說可以接受。

打開機器，可以看到聯(lián)想小新 Air14Plus 2021 銳龍版與之前的產(chǎn)品相比內(nèi)部還是有一些變化的。例如固態(tài)硬盤的位置換了一下，CPU 與顯卡表面提供了導熱貼。
主動散熱依舊是單風扇雙熱管的設計，不過這對于 R5 5600U+MX450 這樣的組合來說顯然夠用了，上面的烤機測試也驗證了這一點。

從前后共計一小時的烤機結(jié)果來看（兩次分開進行），聯(lián)想小新 Air14Plus 2021 銳龍版也算是在性能拉滿的同時，保證了較低的 C 面溫度。畢竟日常使用情況下的性能壓力肯定會小不少，所以除了長時間進行視頻渲染等工作之外基本不用擔心。
最后再來說一下軟件部分，畢竟在智能手機之后， “本地化”這個概念也越來越多地出現(xiàn)在了國內(nèi)電腦品牌當中。