目前，各大手機品牌的旗艦機已經(jīng)發(fā)布完畢了，都在等待新一代處理器的發(fā)布，然后發(fā)布新一批旗艦機，預(yù)計11月份開始迎來第一批新旗艦機發(fā)布，畢竟高通已經(jīng)定檔在月底發(fā)布處理器 。不過，僅高通官宣了新一代處理器的發(fā)布 ， 而聯(lián)發(fā)科暫時沒有官宣或預(yù)熱，所以最快也要到11月份才會發(fā)布 。vivo X100系列和聯(lián)發(fā)科的新一代處理器的發(fā)布時間會很相近，據(jù)曝光，時間都在11月中 。
據(jù)上一代處理器的搭載率 ， 兩大芯片廠商的重點都在標(biāo)準(zhǔn)版上，而下半年的加強版搭載率極低，連上半年的一半都沒有，比如驍龍8 Gen 2領(lǐng)先版、天璣9200+芯片 。高通即將發(fā)布的是驍龍8 Gen 3芯片 ， 也是2024年上半年的主力芯片，目前已經(jīng)曝光出來有眾多旗艦機搭載 ， 比如小米、魅族、榮耀等手機品牌，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9300芯片，搭載率應(yīng)該不會很高，各大手機廠商的重點都在高通的驍龍8 Gen 3芯片上 。
高通已經(jīng)官宣，10月25-26日舉行今年的驍龍峰會 ， 并且正式發(fā)布新一代處理器 ， 型號為第三代驍龍8芯片（也稱為驍龍8 Gen 3） 。作為高通的新一代手機處理器，性能必然有所提升 ， 預(yù)計提升30%左右，不會很高的，主要是給2024年下半年的加強版留下可發(fā)展的空間 。其實，高通每一代手機處理器的性能提升都是在30%左右 ， 不會提升很高 ， 畢竟考慮到市場需要、研發(fā)成本、后期發(fā)展空間 。
據(jù)曝光，驍龍8 Gen 3芯片對CPU架構(gòu)進行了重新設(shè)計，從上一代的1+2+2+3架構(gòu)改為1+5+2架構(gòu) 。具體參數(shù)為1*X4超大核3.2GHz、5*A720大核3.0GHz、2*A520小核2.0GHz 。對比上一代，超大核、大核下降，只有小核提升，CPU整體性能與上一代相近 。GPU也更新?lián)Q代了，從上一代的Adreno 740升級到Adreno 750 。兩大主力都是常規(guī)提升，看來重點在明年3nm工藝制程的旗艦芯片 。
繼續(xù)曝光 ， 存儲速度也提升 ， 從上一代的UFS 4.0提升到UFS 4.1，但LPDDR5繼續(xù)保持在7500Mbps 。還有基帶芯片也提升，上一代為集成X70，而新一代是集成X75，預(yù)計能效比提升了20% 。同時 ， 驍龍8 Gen 3芯片的跑分也被曝光出來，單核為1930分（上一代為1524分），多核為6236分（上一代為4597分），所以多核的提升比較最大 。
從整體上 ， 高通這次的旗艦芯片走的是穩(wěn)中求進 ， 所以性能的提升并不是很大 ， 再加上所采用的工藝制程是4nm 。明年的新一代處理器就有所不同了，擁有3nm工藝制程，性能必然大幅度提升 。據(jù)曝光，聯(lián)發(fā)科要來一個彎度超車，即將發(fā)布的天璣9300芯片直接對標(biāo)驍龍8 Gen 3芯片，重點的是整體性能比驍龍8 Gen 3芯片還要高，預(yù)計超過10%左右 。同時，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)公布了，2024下半年發(fā)布3nm工藝制程的處理器，并且是旗艦級別的 。
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本文編輯：小生
【新一代處理器！官宣：10月25日，正式發(fā)布】
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