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英偉達(dá)也沒預(yù)料到!科大訊飛正式官宣,國產(chǎn)芯片聯(lián)盟要來了!

提到GPU芯片,相信大家都能夠在第一時間聯(lián)想到一家美國的芯片公司——英偉達(dá) 。作為全球規(guī)模最大的GPU開發(fā)商,英偉達(dá)開發(fā)的圖形處理器在人工智能時代迎來了一個很好的風(fēng)口 。不過 , 受制于美國出口規(guī)則的限制 , 這家美國企業(yè)設(shè)計的高端GPU芯片,目前均已被禁止向中國內(nèi)地的客戶進(jìn)行銷售 。
高端的GPU芯片進(jìn)口不過來,也導(dǎo)致國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,缺少了必要的“算力底座” 。在這樣的情況之下,華為又一次出手了,英偉達(dá)也沒預(yù)料到!科大訊飛正式官宣,國產(chǎn)芯片聯(lián)盟或許要來了!

英偉達(dá)也沒預(yù)料到!科大訊飛正式官宣,國產(chǎn)芯片聯(lián)盟要來了!


據(jù)了解,按照美國之前的要求,英偉達(dá)定制版本的A800、H800系列芯片,是可以對中國內(nèi)地的科技企業(yè)進(jìn)行出貨的 。不過 , 就在10月17日,拜登政府更新了針對人工智能(AI)芯片的出口管制規(guī)定,計劃阻止英偉達(dá)等公司向中國出口先進(jìn)的AI芯片 。
【英偉達(dá)也沒預(yù)料到!科大訊飛正式官宣,國產(chǎn)芯片聯(lián)盟要來了!】根據(jù)最新的規(guī)則,英偉達(dá)A800和H800在內(nèi)的定制款芯片對華出口,也都將受到新規(guī)定的以in共享 。目前 , 這則新的規(guī)定已經(jīng)進(jìn)入公示期,將在向公眾征求意見之后的30天之后正式生效 。對此,英偉達(dá)方面表示“鑒于全球市場對于我們產(chǎn)品的需求,我們預(yù)計(新規(guī)定)短期內(nèi)不會對我們的財務(wù)業(yè)績帶來實質(zhì)性的影響 ?!?br />
英偉達(dá)也沒預(yù)料到!科大訊飛正式官宣,國產(chǎn)芯片聯(lián)盟要來了!


顯而易見,從這次英偉達(dá)的態(tài)度來看,已經(jīng)說明了美方采取的新一輪管制,已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑?。若是著急國內(nèi)市場的訂單,英偉達(dá)斷然不會表露出這樣的態(tài)度 。面對這樣的情況 , 中國本土的科技企業(yè)開始出手了,開始就AI算例芯片的問題進(jìn)行表態(tài) 。
科大訊飛正式官宣
10月19日 , 科大訊飛在第三季度業(yè)績說明會中,對美國采取進(jìn)一步收緊尖端人工智能芯片出口管制的事件表示:相關(guān)管制將對建立在英偉達(dá)算力之上的人工智能大模型產(chǎn)生比較大的影響,但科大訊飛已經(jīng)在2023年初與華為昇騰啟動專項攻關(guān),合力打造我國通用人工智能新底座,當(dāng)前華為昇騰910B能力已經(jīng)基本做到可對標(biāo)英偉達(dá)A100 。
英偉達(dá)也沒預(yù)料到!科大訊飛正式官宣,國產(chǎn)芯片聯(lián)盟要來了!


如此一來,英偉達(dá)也沒預(yù)料到的局面就出現(xiàn)了,若是認(rèn)同美方對華的芯片出口管制,將會導(dǎo)致國內(nèi)潛在的競爭對手加速發(fā)展,進(jìn)而逐步威脅到英偉達(dá)的GPU芯片產(chǎn)業(yè) 。與大多數(shù)的芯片產(chǎn)品類似 , GPU產(chǎn)品也需要使用的范圍和產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)節(jié)上的優(yōu)化 。
若是沒有廠商愿意選擇華為的芯片 , 華為擁有再好的芯片設(shè)計能力,也很難發(fā)揮出百分之五十的能力 。恰逢美方修改管制,針對英偉達(dá)A800和H800系列的芯片進(jìn)行限制 , 也給足了國產(chǎn)算力芯片追趕的時間和機(jī)遇 。
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國產(chǎn)芯片聯(lián)盟要來了!
目前來看,國產(chǎn)芯片聯(lián)盟已經(jīng)要來了 , 科大訊飛在這次事件的說明中也表示,將會與華為在人工智能算力底座上有進(jìn)一步的聯(lián)合發(fā)布 。
這也就意味著,雙方已經(jīng)開發(fā)出了有關(guān)于人工智能的算力產(chǎn)品,其中,華為大概率是在負(fù)責(zé)硬件,科大訊飛則是負(fù)責(zé)軟件和生態(tài) 。這只是目前的一種假設(shè),如果真的是這樣的話,國產(chǎn)芯片在AI算力領(lǐng)域的聯(lián)盟就要來了 。
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事實上,早在2022年三月份,中國就成立了Chiplet(小芯片 , 或芯粒)聯(lián)盟并推出了首個互連接口標(biāo)準(zhǔn)ACC1.0 。所有的芯片設(shè)計廠商,可以在此基礎(chǔ)上設(shè)計出不同功能的小芯片,再通過統(tǒng)一接口的封裝 , 來實現(xiàn)提升芯片性能、降低功耗的目的 。

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