順便一提的是，蘋果近日確認(rèn)iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E 。
據(jù)悉 ， 蘋果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E將在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步削減成本、增強芯片性能和能效 。蘋果將是臺積電N3E工藝的最大客戶 。
臺積電工廠目前正推進(jìn)N3E工藝量產(chǎn)，并計劃2024年替代N3工藝 。預(yù)計2024年開始，除三星外其他幾家主要的芯片玩家，包括高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾等廠商 ， 都將采用該先進(jìn)工藝 。
除此之外呢，臺積電還計劃2024年底推進(jìn)N3P的量產(chǎn) 。據(jù)悉，與N3E相比，N3P可以使得晶體管密度提高1.04倍、速度提高5%、功耗降低5%-10% 。
有消息稱 ， 今年蘋果預(yù)計將吃掉臺積電3nm工藝幾乎全部產(chǎn)能，有望為臺積電貢獻(xiàn)高達(dá)34億美元的銷售額，占比將達(dá)到4-6% 。
最后明美無限還想說的就是：Jeff Pu 在過去有不少準(zhǔn)確爆料，有一定可信度 。如果按照他的觀點，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 iPhone 15 上的 X70 基帶；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款采用更新的 X75 基帶 ， 將會支持 5.5G 技術(shù) 。
高通于 2023 年 2 月發(fā)布驍龍 X75 基帶芯片，這也是全球首款“5G Advanced-ready（俗稱 5.5 G）”基帶產(chǎn)品 。支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度 。
高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25% 。此外 ， 將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上 ， 可以比 X70 擁有多達(dá) 20% 的能效提升 。
好了，總的來說，蘋果的技術(shù)創(chuàng)新讓我們期待不已，相信未來iPhone手機的表現(xiàn)會越來越出色 。
【iPhone 15還沒捂熱，iPhone 16曝光就來了！】那么 ， 你希望在 iPhone 16 系列身上看到什么升級？如果大家對于蘋果公司的iPhone 16最新曝光還有什么想要說的，不妨在評論區(qū)留言給明美無限參與一起討論吧！
推薦閱讀
- iPhone來電閃光燈怎么弄
- 蘋果手機中間按鍵壞了怎么辦
- 真打臉：蘋果iPhone15僅賣了9天，就成中國第一，打敗華為
- Iphone5S、5C如何使用4G網(wǎng)絡(luò)
- 抖音上iphoneXS來電怎么弄
- iphone開不了機，如何恢復(fù)
- 在天貓買東西還沒收到貨 不想要了怎么退貨
- iphone連不上無線網(wǎng)怎么辦
- iphonex如何鑒別是不是翻新機
- 270萬臺！華為Mate60銷量曝光，iPhone15系列自愧不如？