小米集團(tuán)盧偉冰發(fā)微博表示，10月會非常精彩 。盧偉冰這是暗示，小米14系列會在本月亮相 。
高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會,預(yù)估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器 。根據(jù)泄露的高通和韓國合作伙伴談話內(nèi)容,驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn),但會有 4nm 和 3nm 兩個(gè)版本 。
【10月會非常精彩 小米14系列或?qū)诒驹铝料唷?/strong>
驍龍8 Gen3的GPU成績提升較為明顯，其GPU跑分超84萬分，上一代驍龍8 Gen2的GPU跑分在60萬分左右 。
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3集成了Adreno 750 GPU ， GPU性能超越了對手蘋果A17 Pro 。CPU部分，高通驍龍8 Gen3采用1+5+2設(shè)計(jì)，包含1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核 。
其中Cortex X4超大核是Arm迄今最強(qiáng)悍的CPU核心，CPU主頻是3.2GHz 。與X3相比 ， X4 ALU數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%，同時(shí)新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗 。
小米14和小米14 Pro都將標(biāo)配高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺，而且出廠會預(yù)裝MIUI 15系統(tǒng)，值得期待 。
小米14將會采用華星光電提供的1.5K超窄邊框直屏，邊框做到了1.5mm以內(nèi)，是行業(yè)內(nèi)邊框最窄的直屏旗艦 。
小米14標(biāo)準(zhǔn)版支持90W有線閃充，Pro版支持120W有線閃充 。
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