就在今天（8月6日）小米創(chuàng)始人、小米集團董事長兼CEO雷軍公布Redmi超大杯旗艦K30至尊紀念版 。那么這款手機的具體參數(shù)是多少？有哪些新增的功能呢？接下來小編為大家提供最新的參數(shù)數(shù)據(jù) 。
處理器聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片，最高配備12GB內(nèi)存+512GB存儲拍照攝像前置2000萬像素，后置6400萬AI四攝續(xù)航電池容量為4500mAh，支持33W閃充 根據(jù)最新的消息，我們可以得知最新的參數(shù)信息如下
手機屏幕
采用了彈出全面屏，屏幕尺寸為6.67英寸，分辨率為2400×1080，材質(zhì)為AMOLED 。
手機配置
核心配置上，它搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片，最高配備12GB內(nèi)存+512GB存儲，這顆芯片采用ARM Cortex A77架構(gòu)，GPU為Mali-G77架構(gòu)，集成了5G基帶芯片，安兔兔跑分超過53萬分 。
手機拍照
前置2000萬像素，后置6400萬AI四攝
手機續(xù)航
電池容量為4500mAh，支持33W閃充 。
該機將于8月11日發(fā)布，屆時雷軍將開啟個人首場公開演講，我們拭目以待 。
【RedmiK30至尊紀念版參數(shù)配置，有哪些新增的功能呢？】
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