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在目前的智能手機(jī)市場(chǎng)上，主流的手機(jī)處理器有四個(gè) ，分別是高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的麒麟系列和蘋果的A系列芯片，不過(guò)只有前兩者能夠在市面上正常流通，而華為的麒麟芯片和蘋果的A系列芯片都是自用的。
除此之外，像小米、vivo、OPPO等手機(jī)廠商，基本上都是自研定向芯片，比如獨(dú)顯芯片、影像芯片和電池芯片，比較典型的有小米的澎湃芯片和OPPO的馬里亞納芯片，并不是處理器或者是5G基帶芯片。

而這些手機(jī)廠商沒(méi)有屬于自己的處理器，可供選擇的也就只有聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片，以及高通的驍龍系列芯片，不過(guò)目前的手機(jī)市場(chǎng)中，高通芯片的市場(chǎng)占有率是極為恐怖的，自從高通發(fā)布了第二代的驍龍8Gen2處理器之后，幾乎成為了如今高端旗艦機(jī)的首選，當(dāng)然，不包括華為和蘋果在內(nèi)，因?yàn)槿A為的麒麟芯片已經(jīng)正式回歸，而蘋果有自己家的A系列芯片。
【新一代旗艦芯片官宣：3nm工藝，已經(jīng)成功流片】

至于聯(lián)發(fā)科，好像已經(jīng)銷聲匿跡很久了，雖然為了對(duì)標(biāo)高通的驍龍8Gen2 ，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了同為4nm工藝制程的天璣9200系列，不過(guò)市場(chǎng)占有率并不高。而據(jù)最新的爆料信息顯示，高通和聯(lián)發(fā)科的下一個(gè)旗艦級(jí)芯片仍為4nm工藝制程，最快或?qū)?huì)在10月份正式發(fā)布。
同時(shí)，幾乎已經(jīng)銷聲匿跡的聯(lián)發(fā)科，不久前也有消息傳來(lái)，官宣了新一代的旗艦芯片，將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝制造而成，目前已經(jīng)流片。關(guān)于這款芯片的發(fā)布時(shí)間也有了爆料，預(yù)計(jì)會(huì)定檔于2024年下半年。

這也就意味著加下來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9300芯片，大概率不會(huì)采用3nm工藝，而在2024年下半年發(fā)布的天璣9300+會(huì)用上3nm工藝制程。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)官宣了新一代的旗艦芯片，那么作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通也不會(huì)沒(méi)有動(dòng)作，所以說(shuō)聯(lián)發(fā)科面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)壓力還是很大的。

目前來(lái)看，蘋果的A17系列芯片大概率會(huì)用上3nm工藝制程，直接領(lǐng)先了高通和聯(lián)發(fā)科大半年的時(shí)間。當(dāng)然，不排除高通的驍龍8Gen3也會(huì)直接用上3nm ，不過(guò)可能性不大。據(jù)悉，蘋果為了保證iPhone15系列的供貨，幾乎已經(jīng)占領(lǐng)了臺(tái)積電的3nm生產(chǎn)線，所以高通和聯(lián)發(fā)科的3nm芯片很可能得等到明年。但是如今的情況是聯(lián)發(fā)科占了上風(fēng)，畢竟3nm芯片已經(jīng)官宣，而高通目前還沒(méi)有什么大的動(dòng)靜。

聯(lián)發(fā)科也表示了處理器的優(yōu)勢(shì)，主打高性能、低功耗，打造出高能效的旗艦級(jí)芯片。不得不說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片自問(wèn)世以來(lái)，發(fā)展速度還是很快的，用了兩三年的時(shí)間就做到了旗艦級(jí) 。而高通一直都是聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場(chǎng)中最大的敵人之一，從今年的市場(chǎng)占有率來(lái)看，高通處于領(lǐng)先地位，不過(guò)聯(lián)發(fā)科也在盡力提升之中，尤其是在中低端芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率正在不斷提高。

雖然說(shuō)，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)如今想要超過(guò)高通，確實(shí)有難度，但是在高端芯片領(lǐng)域，他們已經(jīng)接近于同一條起跑線，最典型的就是天璣9300和驍龍8Gen2，這兩款芯片的綜合性能實(shí)力的差距已經(jīng)很小了。當(dāng)然，芯片的盡頭還是自研。