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這幾年全球芯片需求量下跌，芯片供應(yīng)呈現(xiàn)疲軟現(xiàn)象。不可否認(rèn) ，智能手機(jī)等電子產(chǎn)品需求量下跌是芯片供應(yīng)疲軟的重要原因，但起決定性因素的還是老美實行脫鉤政策，限制自家芯片出口，并打壓其他國家芯片產(chǎn)業(yè) 。
由于我國芯片市場發(fā)展迅猛，大有趕超老美的趨勢，因此老美把“制裁大棒”打在我國企業(yè)身上。華為、中興、長江存儲、中芯國際等芯片企業(yè)都遭受老美的打壓，其中以華為、中芯國際遭受的打壓最為嚴(yán)重。

華為麒麟芯片的工藝本來已經(jīng)追趕上高通，但由于老美的打壓，華為麒麟芯片的生產(chǎn)工藝還停留在5nm水準(zhǔn) 。反觀蘋果已經(jīng)發(fā)布了3nm的A17Pro芯片，而聯(lián)發(fā)科和高通也將在不久推出3nm芯片。
中芯國際本來是全球發(fā)展速度最快的芯片代工廠商，但在老美的打壓之下，中芯國際從ASML采購的EUV光刻機(jī)無法發(fā)貨，甚至中芯國際想要獲得ASML的中高端DUV光刻機(jī)也受到了老美的限制。
如此看來，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會一蹶不振？似乎情況確實如此。不過國家統(tǒng)計部門公布8月份的集成電路數(shù)據(jù)，這表明了我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)向好的局面。對此，有外媒表示:芯片風(fēng)波塵埃落定了。

一，8月份我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到323億片，同比增長21.1%
據(jù)悉，國家統(tǒng)計部門更新了國內(nèi)集成電路的數(shù)據(jù)，在8月份的時候我國集成電路產(chǎn)量為312.3億片，同比增長21.1% 。
要知道在今年的1—3月份期間，我國的集成電路產(chǎn)量還是負(fù)增長，這導(dǎo)致1—8月份期間，我國的集成電路同比下降1.4% 。
換言之，在4—8月份期間，我國的集成電路已經(jīng)扭轉(zhuǎn)了下跌的趨勢，并實現(xiàn)快速增長的階段，這對我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一件好事。

彼時，全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況并不樂觀。根據(jù)SEMI預(yù)測，2023年至2026年，8寸晶圓產(chǎn)能將增加14%，而我國內(nèi)地將占據(jù)22%的市場份額，位列全球第一。反觀老美只有14%的市場份額，其發(fā)展速度遠(yuǎn)不如我國。
而對12寸晶圓的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，我國內(nèi)地將占全球25%的市場份額，再次位列全球第一。
雖然這個數(shù)據(jù)只是SEMI的預(yù)測數(shù)據(jù)，但結(jié)合今年8月份的集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)來看，這個預(yù)測還是值得相信的。

二，最大贏家的高通財報不盡人意，并出現(xiàn)裁員情況
2019年至2022年這三年是高通的高光時刻，由于華為麒麟芯片無人代工，華為手機(jī)銷量腰斬。華為手機(jī)銷量腰斬，那么其他手機(jī)廠商就吃掉了華為手機(jī)市場份額，自然的高通芯片出貨量大增。
而華為手機(jī)要維持手機(jī)業(yè)務(wù)的正常運(yùn)營，那么華為只能采購其他廠商的芯片。由于老美限制聯(lián)發(fā)科向華為出售芯片，華為只能向高通采購芯片，這讓高通芯片出貨量再次增加。
而隨著我國芯片產(chǎn)量增加，而全球芯片需求量疲軟的情況下，高通的芯片業(yè)務(wù)發(fā)展并不樂觀。