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智能手機(jī)的芯片性能不斷提升,2020年主流的手機(jī)芯片制程是7nm , 現(xiàn)在市面上已經(jīng)有大量搭載4nm芯片的終端產(chǎn)品了 。明年也將進(jìn)入3nm芯片時(shí)代,各大芯片廠商都將推出3nm旗艦芯片 。在此之前,聯(lián)發(fā)科官宣3nm芯片成功流片,明年國(guó)產(chǎn)手機(jī)終于要大變樣 。
聯(lián)發(fā)科3nm芯片流片隨著科技的不斷進(jìn)步 , 芯片制程的不斷提高,可以讓芯片的晶體管變得更小,從而可以在同樣的芯片面積內(nèi)容納更多的晶體管 , 進(jìn)而提高芯片的性能 。
芯片制程的提高也可以降低芯片的功耗,因?yàn)榫w管越小,其開關(guān)速度越快 , 工作時(shí)所需的電壓也越低,從而可以實(shí)現(xiàn)更低的能耗 。
很多消費(fèi)者購(gòu)買智能手機(jī)已經(jīng)不滿足于日常使用了,在各種大型游戲 , 高算力并發(fā)的運(yùn)行場(chǎng)景下,只有制程越低的芯片才能提供更好的性能 。市面上主流的旗艦手機(jī)搭載4nm芯片,安兔兔跑分基本都能突破百萬 。
和前幾代的7nm,5nm芯片相比,使用4nm芯片的手機(jī)處理能力和性能無疑比以前更加強(qiáng)大 。而4nm也并不是終點(diǎn) , 更先進(jìn)的3nm也已經(jīng)來了 。
蘋果作為臺(tái)積電第一大客戶,瓜分了首批3nm芯片產(chǎn)能,在今年發(fā)布的iPhone15Pro以及ProMAX機(jī)型上就使用了全球首顆3nm芯片A17Pro 。
先進(jìn)的芯片制程賦予A17Pro強(qiáng)大的性能,晶體管數(shù)量達(dá)到190億個(gè),擁有16核神經(jīng)引擎 , 每秒可以處理35萬億次操作 。不只是蘋果,其余廠商的3nm芯片也在趕來的路上了 。
據(jù)聯(lián)發(fā)科正式官宣,采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的芯片已經(jīng)成功流片,預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn) 。
聯(lián)發(fā)科目前是世界第一大智能手機(jī)AP供應(yīng)商,市占比連續(xù)3年超越高通,多款旗艦級(jí)芯片相繼上市 。既然聯(lián)發(fā)科宣布3nm芯片已完成流片,已經(jīng)成功地將3nm工藝應(yīng)用于芯片制造 , 并且可以將芯片投入到生產(chǎn)線上進(jìn)行量產(chǎn) 。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)的旗艦之爭(zhēng)3nm工藝比目前廣泛使用的7nm和5nm工藝更加先進(jìn),可以提供更高的性能和更低的功耗,這對(duì)于智能手機(jī)、高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用來說都非常重要 。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)動(dòng)搖高通的旗艦芯片地位了 , 在過去聯(lián)發(fā)科一直是與山寨機(jī)合作,給人的感覺就是位居二三線的芯片設(shè)計(jì)廠商,和全球巨頭高通比起來,差距非常大 。
【3nm芯片成功流片!明年國(guó)產(chǎn)手機(jī)終于要大變樣】
可在短短幾年時(shí)間里,聯(lián)發(fā)科完成了逆襲,超越高通成為世界最大的移動(dòng)SOC芯片供應(yīng)商,與國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌都有合作 。可以預(yù)見的是,待明年聯(lián)發(fā)科以及高通的3nm芯片上市后,國(guó)產(chǎn)手機(jī)要迎來大變樣了,一場(chǎng)激烈的旗艦手機(jī)之爭(zhēng)將全面展開 。
聯(lián)發(fā)科和高通的3nm芯片的上市將大大提升智能手機(jī)的性能這將使得國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也能夠推出更加先進(jìn)、性能更強(qiáng)的旗艦手機(jī),從而提高市場(chǎng)占有率和競(jìng)爭(zhēng)力 。
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及,人們對(duì)于智能手機(jī)的需求也越來越高,只有推出性能更高、使用更順暢的旗艦手機(jī)才能更好地迎合消費(fèi)者的需求 。
也許有人好奇,這么先進(jìn)的制程芯片,會(huì)不會(huì)出現(xiàn)性能過剩的問題?只能說科技的發(fā)展從來都沒有盡頭,在創(chuàng)新的道路上人們的需求也會(huì)不斷提升 。
就像3G時(shí)代,每個(gè)月幾十兆的流量就已經(jīng)夠用了 , 手機(jī)內(nèi)存能有個(gè)8GB就非常不錯(cuò)了 。而現(xiàn)在刷短視頻動(dòng)輒好幾G的流量,手機(jī)內(nèi)存也發(fā)展到1TB的程度,對(duì)一些人來說依然不夠用 。
一旦有了3nm芯片的加持,明年手機(jī)市場(chǎng)的科技創(chuàng)新力度會(huì)更大,不管是軟件還是硬件都能進(jìn)一步升級(jí) 。
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