只能說美國把事情想得太淺顯了，誰都可以發(fā)展芯片技術(shù)，美國若不能正面參與競爭，不能提供公平競爭的機(jī)會，就沒有資格指手畫腳 。
拜登大事不妙，對中國的芯片競爭策略正在失效，美國正在重振芯片本土化，拿出巨額補(bǔ)貼吸引臺積電等外企到美國建廠 。目的是為了幫助美國企業(yè)制造芯片，讓流失在海外的芯片訂單重新回到美國 。
拜登
不知道美國有沒有想過，將來大量的芯片被制造出來，又該賣給誰呢？日本、韓國、歐盟都制定了自主造芯的計(jì)劃，全球最大的芯片消費(fèi)市場中國卻一直被美國限制出口，原本中國可以消耗美國的高端芯片，美國卻不賣 。
等中國高端芯片的全面突破，美國造出來的芯片只能留著自己用了 。
中國芯片的自主化會持續(xù)下去，麒麟9000S的回歸只是開始，不排除華為會推出更多麒麟芯片的可能性，把舊款的中低端麒麟芯片繼續(xù)生產(chǎn)出來，然后下放到中低端智能手機(jī)市場 。
麒麟9000S
還是那句話，華為手機(jī)出貨量提升了，其它手機(jī)廠商出貨量就會下滑，高通面臨的不單單是華為一家公司帶來的壓力，還有整個(gè)中國手機(jī)市場格局的改變 。
而且別忘了聯(lián)發(fā)科也在虎視眈眈，據(jù)悉臺積電代工的聯(lián)發(fā)科3nm芯片成功流片，將在明年量產(chǎn)，屆時(shí)高通的競爭壓力就更大的 。
事情就此結(jié)束了嗎？并沒有，三星自研自產(chǎn)的Exynos 2400以及蘋果預(yù)計(jì)在2025年推出的基帶芯片，都會讓高通壓力倍增 。一場以高通為代表的美國芯片產(chǎn)業(yè)，正在悄然潰敗 。
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