如果要想保證芯片的性能出廠之后達(dá)到最佳 ， 功耗達(dá)到最小 ， 只有100%通過(guò)性能測(cè)試 ， 才能算真正的成功 。而利揚(yáng)之所以能夠完成這件事 ， 還是得益于其在技術(shù)上的投入 。
早在2021年時(shí) ， 利揚(yáng)就把營(yíng)收的10%用作研發(fā)之中 ， 自利揚(yáng)成立的十幾年來(lái) ， 已經(jīng)擁有了44大類芯片測(cè)試解決方案 ， 完成了4300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試 。
所以不僅僅是3nm芯片的測(cè)試 ， 在此前的5nm、7nm芯片上 ， 利揚(yáng)為很多客戶都提供了測(cè)試服務(wù) 。
不可否認(rèn) ， 中國(guó)市場(chǎng)擁有最龐大的芯片消費(fèi)需求 ， 可是我們所使用的芯片 ， 大多數(shù)都是來(lái)自國(guó)外 ， 當(dāng)然 ， 國(guó)內(nèi)也擁有像中芯國(guó)際、上海微電子等優(yōu)秀的中芯企業(yè) ， 只是在技術(shù)上 ， 我們尚且還沒(méi)能達(dá)到頂尖水平 。
但是中企從來(lái)不會(huì)因此而妥協(xié) ， 像華為 ， 逆境中依舊努力尋求突破封鎖的方法 ， 全面布局芯片領(lǐng)域 ， 像利揚(yáng) ， 憑借著在封裝和測(cè)試上的造詣 ， 成為了該領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊 。
所以說(shuō) ， 3nm芯片測(cè)試只是第一步 ， 利揚(yáng)已經(jīng)告訴了全世界 ， 在芯片領(lǐng)域 ， 國(guó)產(chǎn)芯的聲音會(huì)越來(lái)越大 ， 相信終有一天 ， 利揚(yáng)會(huì)親手封裝測(cè)試我們自己3nm乃至更高端工藝的芯片！
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