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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，芯片一直都是各方競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn) ，誰(shuí)能擁有更先進(jìn)的芯片制造技術(shù) ，就等同于掌握了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“命脈” ，而美國(guó)正式憑借著其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì) ，才能肆無(wú)忌憚的針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體展開(kāi)圍追堵截。
不過(guò)事情似乎迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī) 。不久前，全球首顆3nm芯片測(cè)試成功了，重要的是，該測(cè)試項(xiàng)目是由我國(guó)廣東利揚(yáng)芯片公司測(cè)試成功的！

目前，廣東利揚(yáng)芯片公司正式宣布：已調(diào)試成功3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案。估計(jì)還在籌劃著對(duì)中國(guó)芯片進(jìn)行打壓的美國(guó)也有些猝不及防，對(duì)此也有外媒表示：攔不住了。
或許會(huì)有人質(zhì)疑：這不就是一個(gè)3nm工藝芯片的測(cè)試方案嗎，能夠代表什么？我想說(shuō) ，產(chǎn)生這種疑問(wèn)的人大概率對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)鏈不了解。
事實(shí)上，芯片產(chǎn)業(yè)鏈大體包括了三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試。想要生產(chǎn)出可供使用的芯片，這三個(gè)環(huán)節(jié)缺一不可。

然而，在芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星憑借著先進(jìn)的芯片代工技術(shù) ，在芯片制造這一環(huán)節(jié)的實(shí)力毋庸置疑，所以很多半導(dǎo)體企業(yè)都只能做到芯片的設(shè)計(jì) ，像蘋(píng)果、高通等知名半導(dǎo)體企業(yè) ，都是通過(guò)設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)出一款新的芯片，然后把方案交給芯片制造廠，由他們完成代工。
芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)難題，所以不久前華為宣布已經(jīng)聯(lián)合國(guó)內(nèi)的EDA設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) ，完成了14nm以上工藝EDA設(shè)計(jì)工具的國(guó)產(chǎn)化，并且預(yù)計(jì)今年將會(huì)全面驗(yàn)證，外界很多聲音認(rèn)為中國(guó)芯正在逐漸崛起。

同樣，芯片制造也是一個(gè)難題，因?yàn)樵谛酒圃飙h(huán)節(jié) ，需要用到高端光刻機(jī)以及其他材料和技術(shù) ，中國(guó)芯之所以遲遲不能突破14nm ，所面臨的最大難題之一，就是在光刻機(jī)上被卡了脖子。
所以當(dāng)臺(tái)積電和三星傳出已經(jīng)可以生產(chǎn)3nm工藝芯片的消息之后，各方都感到很意外。

而芯片被制造出來(lái)之后，便來(lái)到了最后一個(gè)環(huán)節(jié)：封裝和測(cè)試。只有通過(guò)了封裝和測(cè)試，這顆芯片才能被用到產(chǎn)品上面，所以，芯片的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)也顯得尤為重要了，一旦失敗，就意味著前面兩個(gè)環(huán)節(jié)的努力都白費(fèi)了。
至于廣東利揚(yáng)有限公司，或許很多人對(duì)其會(huì)比較陌生，可在芯片測(cè)試領(lǐng)域，廣東利揚(yáng)可是名聲在外。廣東利揚(yáng)成立于2010年，起初公司主要是做集成電路的測(cè)試、封裝、技術(shù)開(kāi)發(fā)和進(jìn)出口等。

【全球首顆3nm芯片誕生？中芯巨頭正式宣布！外媒：攔不住了】隨著芯片行業(yè)的逐漸興起，廣東利揚(yáng)也逐漸將重心放在了芯片的封裝和測(cè)試上，并通過(guò)不斷加大投資和技術(shù)研發(fā) ，成功在芯片封裝領(lǐng)域闖出了名堂。
對(duì)于芯片內(nèi)阻、功耗等封裝測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題，利揚(yáng)都實(shí)現(xiàn)了重大突破，所以說(shuō) ， 3nm工藝制程，交由利揚(yáng)調(diào)試并不是巧合，而是其真的有這個(gè)實(shí)力。