難道富士康就無路可走了？其實不然，在印度市場，富士康并沒有完全舍棄印度100億美元的芯片激勵計劃 。這是一塊大蛋糕，爭奪者很少，富士康的確退出了與印度Vedanta集團(tuán)合資的芯片項目，可富士康仍在與一些芯片制造巨頭討論合作的可能性，尋找更可靠的隊友參與印度造芯項目 。
富士康低估了造芯片的難度，沒有造芯片的技術(shù)就想分芯片市場的一杯羹，恐怕是不會有客戶青睞的 。
而且富士康造芯需要解決的問題還有很多，一方面芯片制造需要高超的技術(shù)和深厚的專業(yè)知識，富士康需要擁有足夠的技術(shù)研發(fā)實力，以保證芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和性能 。
這些技術(shù)沒個長時間的積累是很難搞定的，人才，研發(fā)中心等等隨便一個都是巨大的挑戰(zhàn) 。
另一方面芯片制造市場競爭激烈，富士康需要在市場營銷、銷售渠道等方面做好準(zhǔn)備，以確保產(chǎn)品的銷售和市場占有率 。芯片市場份額長期被幾大巨頭占領(lǐng)，以富士康電子代工廠的身份進(jìn)入其中，有多少銷售渠道尚未可知 。
有一點可以確認(rèn)，富士康需要有足夠的資金支持 。這些只是富士康涉獵半導(dǎo)體面臨的一部分問題，還有芯片制造需要高度自動化的生產(chǎn)線和復(fù)雜的工藝流程，這些東西富士康怕是很難搞定 。
還是那句話，芯片之路不好走，富士康想要取得成功沒那么容易 。華為芯片未必會給富士康釋放訂單，印度的補(bǔ)貼也不是那么好拿的，富士康這條路能走多遠(yuǎn)，仍需拭目以待 。
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