ps3薄機(jī)和厚機(jī)有以下區(qū)別:
1、CPU和gpu不同:
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工藝,發(fā)熱量很大且耗電;
厚機(jī)有不少都是發(fā)熱過大導(dǎo)致芯片脫焊損壞的;
【ps3薄機(jī)和厚機(jī)有什么區(qū)別】2、制造工藝不同:
厚機(jī)的話,芯片的制造工藝有差別,薄機(jī)主板集成度更高,省料;
3、厚度區(qū)別:
薄機(jī)好,散熱好,厚機(jī)散熱不好有GPU脫焊的問題 。
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