文 | 小伊評科技
關于華為將在下半年回歸5G市場的消息不脛而走，這個消息已經(jīng)得到了一些權威媒體的確定 。
根據(jù)IT之家的報道，路透社援引3家涵蓋中國智能手機行業(yè)的第三方技術研究公司的數(shù)據(jù)表示，華為當前可以通過使用自己的半導體設計工具和中芯國際合作，采用中芯國際最新的的N+1工藝（接近于臺積電7nm工藝）量產(chǎn)5G芯片，該5G芯片特指的應該是5G基帶芯片 。
種種消息預示著，華為5G手機將要回歸 。
那么我們就來理性的分析一下華為在下半年回歸5G市場的可能性到底有多大 。
解答這個問題之前首先我們要先知道，阻礙華為發(fā)布5G手機的核心元器件都有哪些 。其實最主要的就四個——手機SOC、5G基帶、5G射頻芯片（包括濾波器，功放，開關等）、終端天線 。
接下來我們就一個一個來聊一聊 。
1）手機SOC：麒麟回歸不可能，但還有高通 。
麒麟9000
【華為回歸5G市場的可能性究竟有多大？看這幾點就夠了】我們先來說手機的SOC，對于華為來說，想要短時間內(nèi)重啟海思麒麟項目，并且做到和高光時期相同的水平是絕對不可能的 。
這主要受制于高階芯片的制造工藝，國內(nèi)芯片制造商以及匹配的上游供應鏈想要在短時間內(nèi)達到世界一流水平是不可能的 。
所以對于一些猜測麒麟回歸的言論，我自動都歸為假消息，就算麒麟真的回歸也只是集中在一些低端芯片市場，譬如去年的麒麟710A，和我們期待中的麒麟9XXX系列相去甚遠 。
不過，麒麟雖然不可能有，但是起碼還有高通 。
現(xiàn)階段，高通依舊被允許給華為供應屏蔽5G基帶后的4G 手機SOC，那么只要有配套的5G基帶，射頻前端以及天線，華為手機就可以支持5G網(wǎng)絡 。
站在高通的立場上，給華為供應芯片是一件雙贏的事情，所以只要沒有其他外部力量介入，高通并不會抵觸給華為供應芯片 。
所以，SOC的供應暫時來看沒有大問題，但確實是一個隱患，因為一旦高通斷供4G芯片，華為手機的處境只能比現(xiàn)在更糟糕 。
2）5G基帶：這個可以有
華為曾經(jīng)在2019年就率先發(fā)布了第一款支持nsa和sa雙模5G網(wǎng)絡的基帶——巴龍5000，采用當時最先進的臺積電7nm工藝制程 。
這也就意味著華為本身是擁有設計5G芯片的能力，缺少的只是生產(chǎn)5G基帶的能力 。
相比于手機SOC，基帶本身對于芯片工藝的要求并沒有那么高，畢竟他的功能比較單一，敏感度沒那么高 。
譬如高通驍龍865所外掛的X55基帶也就是采用7nm工藝，站在現(xiàn)階段來看也足夠用，現(xiàn)階段使用驍龍870處理器的消費者也大有人在，尤其是在Sub-6Ghz這個中低頻的頻段下 。
換句話說，7nm左右的工藝節(jié)點水平所生產(chǎn)出來的5G基帶就可以滿足初級的需求 。
說到這，我們就不得不提到中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)落地的N+1工藝 。
中芯國際的N+1其實是在14nm工藝的基礎上改良后的產(chǎn)物，根據(jù)中芯國際CEO梁孟松博士的話說，其相比于14nm在性能上提升20%，功耗降低57%，邏輯面積縮小63% 。
這個成績已經(jīng)有接近于臺積電7nm工藝的水準，準確點來說是介于臺積電10nm和7nm之間的一個工藝水平，對于5G基帶來說將將夠用 。
并且，中芯國際的N+1工藝并不需要用到高階的、現(xiàn)階段被限制的EUV極深紫外線光刻機，而是只需要DUV光刻機即可實現(xiàn) 。
換句話說，中芯國際的N+1工藝是可以在現(xiàn)有基礎上進行大規(guī)模生產(chǎn)的，并且很有可能將會做到全鏈路的國產(chǎn)化 。
另外，在芯片設計領域還涉及到一個很關鍵的東西——EDA設計軟件，這是貫穿于芯片設計以及生產(chǎn)的整個過程所必須得仿真軟件，此前被美國公司所獨占 。
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