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華為回歸5G市場的可能性究竟有多大?看這幾點就夠了( 二 )


不過,根據2023年3月份的消息,華為宣布——基本實現芯片14納米以上EDA工具國產化 。
又出現一個14nm,再結合中芯國際的N+1工藝,大家應該能夠從中感覺到一點什么東西 。
所以,我個人是相信華為能夠基于中芯國際N+1芯片小規(guī)模試產5G基帶芯片的,也許初期的良率很低,但這意味著從0-1的突破 。
2)射頻前端:初步國產化已經完成 。
射頻前端其實是由很多元器件溝同組成的一個部件,同時也是5G手機的核心配件之一 。
一枚射頻前端芯片是由BAW濾波器、功放、射頻開關構成,其中BAW濾波器的生產難度最高且最為重要,該產品曾經一度被美國的Avago(博通)以及Qorvo所壟斷 。
不過就在近期,國內的賽微電子發(fā)布訊息稱,其為某客戶制造的BAW濾波器已經完成了小批量試生產階段,并且簽署了《長期采購協議》 。
至于射頻開關以及功放也同樣迎來了國產化的替代,國內的長電科技也宣布其面向5G射頻功放打造的高密度異構集成SiP解決方案即將迎來大規(guī)模量產 。
另外,射頻前端模塊對于工藝非常不敏感,以目前國內的芯片生產水平完全可以自主生產 。
換言之,射頻前端模塊我們國內已經基本完成了自主替代,也許其性能表現無法和國際一流的產品媲美,但是同樣做到了0-1的突破,這就夠了 。
手機SOC有,5G基帶可能有,射頻前端有,終端天線也有(立訊精密是供應商之一),那么華為回歸5G市場的可能性確實非常大 。

END 希望可以幫到你

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