聯(lián)發(fā)科x30對(duì)標(biāo)驍龍675、驍龍821 。聯(lián)發(fā)科x30參數(shù)規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（最高支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個(gè)2.6GHz-A73核心+4個(gè)2.2GHz-A53核心+4個(gè)1.9GHz-A35核心，共10核，為X30提供強(qiáng)大的性能支持 。X30的GPU為800MHz的PowerVR-7XTP-MT4 。
注意事項(xiàng)：一般情況下CPU外頻默認(rèn)和內(nèi)存頻率同步 ， 主板前端總線，一般為內(nèi)存頻率的1倍，當(dāng)然也有采用特殊分頻方式，讓內(nèi)存工作頻率高于CPU外頻和主板前端總線的內(nèi)存異步工作方式，一般情況下不做特別設(shè)置 ， CPU超頻 。
【mtkx30相當(dāng)于驍龍多少】由于外頻提高，內(nèi)存頻率和CPU外頻默認(rèn)1：1自然也就被超了頻 ， 內(nèi)存超頻能力通常不如CPU，為了能讓內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行，可采取異步工作方式讓內(nèi)存工作頻率低于CPU外頻 。
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