驍龍 810 是第一款邁進(jìn) 64 位的高通芯片，這款八核處理器發(fā)熱十分驚人，單核功耗高達(dá) 5W 。
于是一堆搭載該芯片的手機(jī)，統(tǒng)統(tǒng)被坑，成為暖手寶不說(shuō)，索尼 Z4 甚至能飆到 67 度，必須澆水降溫 。
遭遇重大翻車事故的高通，在 2015 年立刻棄用 ARM 的公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而開始自研 Kryo 架構(gòu) 。
2015 年 11 月發(fā)布的驍 龍820，基于 Kryo 架構(gòu)打造的四核處理器，制程也變成了三星 14nm 工藝 。
比起動(dòng)輒發(fā)熱的 810，驍龍 820 的散熱要好上不少，但橫向?qū)Ρ扔焉?，還是容易發(fā)熱，因此被人稱為“小火龍” 。
不過，2016 年高通推出的驍龍835，不俗的性能，算是打了回翻身仗 。
CPU 單核性能提升幅度雖然只有 16%，但功耗卻只有前代的一半，因此基本沒有什么發(fā)熱 。
此后發(fā)布的驍龍 845、855、865 芯片，一直在平穩(wěn)進(jìn)步，855 采用臺(tái)積電 7nm 制程，865 升級(jí)為 A77 架構(gòu) 。
2020 年，高通發(fā)布驍龍 888，又出事了，高通這次采用三星 5nm 制程，不料三星工藝不過關(guān)，峰值功耗能沖到 8W，導(dǎo)致火龍?jiān)佻F(xiàn) 。
到第 2 年，高通發(fā)布 8 Gen1，雖然把名字改了，但制程基本沒變，功耗則沖到了 9W 。
連出兩代火龍的高通，立刻踢走三星，重回臺(tái)積電懷抱，推出了 8 Gen1 的修正版 8+ Gen1 以及 8 Gen2 。
要說(shuō)臺(tái)積電的工藝還真不是蓋的，這兩代芯片又把高通救回來(lái)，到了這代的驍龍 8 Gen3，甚至部分性能足以碾壓蘋果 。
相信蘋果這次是不敢再擠牙膏了，這場(chǎng)手機(jī)芯片大戰(zhàn)，到底鹿死誰(shuí)手，需要好好觀察一番 。
參考資料：
義真科技：高通驍龍歷代旗艦處理器演化史
EET 電子工程專輯：驍龍?zhí)幚砥?14 年浮沉記
網(wǎng)絡(luò)圖片
編輯：陳展翔
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