【集成電路的封裝用什么材料】
從基材的綜合特性來看 ， 目前IC封裝用鄰甲酚甲醛型環(huán)氧樹脂體系的較多，但由于環(huán)氧樹脂的特性 ， 使它在耐溫性、工藝性、固化條件、封裝流動性、固化物收縮等存在一些應(yīng)用缺點 。針對這些問題，國內(nèi)已開發(fā)出了新型封裝絕緣改性環(huán)氧樹脂，這種樹脂具有工藝性好、固化方便、流動性好、固化收縮低的特點 。經(jīng)過十幾年來我國個研究院所、大學(xué)和工廠的共同努力，在高純度鄰甲酚環(huán)氧樹酯、Novolac酚醛樹脂、模塑料配制技術(shù)等方面有了很大的進(jìn)步 。
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