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2015年9月A9處理器隨iPhone6S系列發(fā)布，有兩種工藝版本，分別為三星14nm FinFET LPE工藝和臺積電16nm FinFET工藝。
CPU—第四代自研Twister架構(gòu)（基于64位ARMv8-A指令集）：雙核心，1.85GHz主頻，性能較前代提升65% 。
GPU—PowerVR GT7600：六核心，頻率 650Mhz，性能較前代直接翻倍！

同一時間，A9X處理器隨 iPad Pro（第一代）發(fā)布，采用臺積電16 nm FinFET工藝制造。
其GPU堆料到了 12 個核心——GPU性能較 A8X 直接翻倍！CPU 單核性能雖然是巨幅提升，但由于只有雙核，所以多核性能優(yōu)勢只有 20% 。
小結(jié)：蘋果可謂是把自研的雙核 CPU 架構(gòu)給發(fā)揮到極致了，雙核 A9 的 CPU 性能竟然可以穩(wěn)壓同期的四核驍龍 820！
（四）自研 CPU 后期階段
E，A10 / A10X

官方竟然拿 A8 來比性能
A10 Fusion處理器于2016年9月隨iPhone 7系列發(fā)布，基于臺積電 16nm FinFET工藝制造，集成了 33 億個晶體管。
CPU—自研“2+2”架構(gòu)（基于ARMv8-A指令集）：擁有兩顆主頻為 2.34GHz 的高性能Hurricane大核和兩顆主頻為 1.05Ghz 的高能效Zephyr小核，雖然四核不能全開，但整體性能較前代也有 40% 的提升。
GPU—PowerVR GT7600：六核心，核心頻率900Mhz，性能提升50% 。

A10X Fusion處理器在2017年6月隨 iPad Pro（第二代）發(fā)布，采用臺積電10nm FinFET工藝。
CPU 的大小核各增加了一個，也還是不能六核全開的設計，但 CPU 多核性能較A9X接近翻倍了；GPU核心數(shù)還是 12 核，但性能提升了35% 。
小結(jié)：這時候的蘋果已經(jīng)在探索多核 CPU 架構(gòu)了。另外，從 A10 開始，蘋果玩起了堆料游戲，所以在四核不能“火力全開”的前提下，性能提升了那么多。
（五）自研 GPU 早期階段
1，A11

2017年9月A11 Bionic處理器隨iPhone 8系列發(fā)布，基于臺積電10nm工藝制造，集成了43億個晶體管。從這代開始不僅加入了神經(jīng)網(wǎng)絡引擎（雙核設計），還集成了蘋果自研的GPU 。
CPU—自研“2+4”架構(gòu)（基于ARMv8-A指令集）：由2個高性能Monsoon大核（主頻 2.39Ghz）及4個高能效Mistral小核（主頻1.42Ghz）組成。這代總算可以“火力全開”了，多核性能較A10直接提升了70%！
自研GPU：擁有三顆蘋果自研的GPU核心，較前代性能提升40% 。
2，A12 / A12X

A12 Bionic處理器于2018年9月隨iPhone XS系列發(fā)布，采用臺積電7nm FinFET工藝，集成了69億個晶體管，神經(jīng)網(wǎng)絡引擎由雙核心升至八核。
CPU—自研“2+4”架構(gòu)（基于ARMv8.3-A指令集）：雖然兩個 Vortex大核的主頻增至2.49GHz，四個 tempest小核主頻也提升至1.6GHz，但性能提升并不明顯。
自研GPU：升級為四核心，性能較前代大幅提升55% 。

A12X Bionic處理器的制程工藝不變，包含100億個晶體管，2018年10月隨 iPad Pro（第三代）發(fā)布。
CPU 大核增至四個，既然可以八核全開，那么多核性能是 A10X 的整整兩倍就不奇怪了。由于自研的 GPU 核心堆了七個之多——所以性能直接翻了 1.5 倍！
小結(jié)：A12X 可謂是蘋果自研 GPU 早期階段登峰造極的處理器，GPU 核心的堆料非常瘋狂，這也為下個階段自研 M 系列處理器打下了堅實的基礎。