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聯(lián)發(fā)科在最近發(fā)布了兩款SOC——天璣9000以及天璣8100 。這也是時隔五六年之后，聯(lián)發(fā)科再一次向高端市場進發(fā)，根據(jù)目前的整體狀態(tài)來看，不管是天璣9000還是天璣8100都完成了對高通驍龍同價位芯片的逆襲，這也是聯(lián)發(fā)科首次在高端市場戰(zhàn)勝高通，并且還贏得了消費者們的充分肯定。

尤其是天璣8100，更是憑借良好的功耗表現(xiàn)，出色的性價比贏得了消費者的廣泛好評，目前搭載這枚芯片的兩款機型紅米K50以及真我GT Neo3都成為了手機行業(yè)的香餑餑。
【驍龍778g和天璣8100性能對比驍龍778g和天璣8100哪個好】不過，高通這邊雖然在高端處理器上馬失前蹄，但是在中端芯片上則表現(xiàn)搶眼，驍龍778G在當下的中端以及中低端手機市場可謂是大出風頭，力壓群芳，聯(lián)發(fā)科這邊反倒在中低端芯片方面有些力不從心。

那么本文我們就來看看聯(lián)發(fā)科的頭牌——天璣8100和高通家族現(xiàn)階段表現(xiàn)最好的SOC——驍龍778G，到底誰的能效比表現(xiàn)更好一點呢？（本文還會找來驍龍870作為對比）
驍龍778G，天璣8100，驍龍870性能及能效比對比。

數(shù)據(jù)分別來自Geekbench官網(wǎng)，各大數(shù)碼博主評測數(shù)據(jù)，以及手機性能排行APP上的數(shù)據(jù)整合匯總，具備較強的客觀真實性，功耗及跑分數(shù)據(jù)均選擇平均值和部分測試可能會存在個體，微小的差異。

天璣8100：
GBK單核：974分；2.4W
GBK多核：3801分；6.9W
GFX OPenGL ES3.1（GPU性能測試）：28幀 6.0W
驍龍870：
GBK單核：1012分；3.0W
GBK多核：3413分；7.9W
GFX OPenGL ES3.1（GPU性能測試）：22幀 6.4W
驍龍778G：
GBK單核：810分；1.8W
GBK多核：2884分；5.0W
GFX OPenGL ES3.1（GPU性能測試）：12幀 2.8W

①CPU單核性能能效比對比：
天璣8100：974/2.4=405.8分/W 。
驍龍870：1012/3.0=337.3分/W 。
驍龍778G：810/1.8=450分/W 。

總結(jié)：在CPU單核能效比方面，驍龍778G取得勝利，天璣8100位居中間，驍龍870表現(xiàn)最差，這一點也很好理解，驍龍870采用的是相對比較落伍的臺積電7nm工藝，連麒麟990 5G都不如，在能效比方面自然有一定劣勢。

②CPU多核性能能效比對比：
天璣8100：3801/6.9=550.8分/W 。
驍龍870：3413/7.9=432.0分/W 。
驍龍778G：2884/5.0=576分/W 。

總結(jié)：在CPU多核能效比方面，驍龍778G依舊取得勝利，不過這一次天璣8100的表現(xiàn)也非常不錯，距離驍龍778G僅有不到5%的差距，至于驍龍870，則有比較大的差距。

③GPU能效比對比：
天璣8100：28/6.0=4.66幀/W 。
驍龍870：22/6.4=3.43幀/W 。
驍龍778G：12/2.8=4.28幀/W 。

總結(jié)：在GPU能效比方面，天璣8100強勢逆襲，反超驍龍778G摘得桂冠。而驍龍778G也以微弱的劣勢排在第二位，至于驍龍870則依舊墊底。

結(jié)論：綜合來看，驍龍778G在綜合能效比方面表現(xiàn)最佳。

其實這也很正常，驍龍778G采用的是6nm工藝，本身就是次旗艦的工藝，而且驍龍778G還用上了比較新的內(nèi)核架構(gòu)，能效比方面有一定提升。另外，最重要的是，驍龍778G的定位比較低，所以不管是CPU內(nèi)核還是GPU架構(gòu)的頻率設(shè)定都非常的低，其CPU大核心的主頻僅為2.4Ghz，而天璣8100則達到了2.75Ghz 。頻率的提高可以帶來性能的提升，同時也會帶來功耗的大幅上漲。