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眾所周知，現(xiàn)在我們常見到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圓制作出來的。而硅晶圓是一種厚度大約在0.8mm以下，呈圓形的硅薄片。而這種圓形薄片有很多替代，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。但從目前的數(shù)據(jù)來看，12英寸晶圓的出貨面
眾所周知，現(xiàn)在我們常見到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圓制作出來的。而硅晶圓是一種厚度大約在0.8mm以下，呈圓形的硅薄片。
而這種圓形薄片有很多替代，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。但從目前的數(shù)據(jù)來看，12英寸晶圓的出貨面積占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的65左右。8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圓片了。

28nm芯片和14nm芯片體積差距是多少- 7nm芯片和12nm芯片的區(qū)別

另外從實(shí)際來看，14nm以下的芯片，像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圓制作的，那么這究竟是怎么回事呢？
說起很來很簡單，那就是因?yàn)楣に囋綇?fù)雜，一塊芯片的成本越高，那么就要最大化的利用硅晶圓版，不能浪費(fèi)，而尺寸越大的硅晶圓片，浪費(fèi)的越少。
【28nm芯片和14nm芯片體積差距是多少- 7nm芯片和12nm芯片的區(qū)別】比如8寸的晶圓和12寸的晶圓同時用來生產(chǎn)同一工藝規(guī)格的芯片，出產(chǎn)處理器個數(shù)12英寸的會是8英寸晶圓的2.385倍，晶圓越大，襯底成本就越低。

那么為何不用更大的晶圓來制作？因?yàn)榧夹g(shù)難度太大，晶圓要求非常平整，硅片平整度要求起伏在100nm以內(nèi)，相當(dāng)于從上海到北京的距離高低起伏不超過10厘米。所以面積越大，難度越高，面積越小，難度越低。
那么用12寸的晶圓來制作芯片，一塊能夠制作出多少塊芯片呢？其實(shí)很多人都有這個疑問，幫大家算一下就知道了。

12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米，拿華為麒麟990 5G來舉例的話，芯片的面積為10.68×10.61＝113.31平方毫米，我們可以認(rèn)為在100平方毫米。
如果100%利用，可以生產(chǎn)出700塊，但這是不可能的，芯片是方形的，晶圓是圓形的，一定會有邊角料留下，按照物理知識我們可以計算出大約在640塊左右，但考慮到良率等，實(shí)際能生產(chǎn)的芯片大約在500塊左右。
所以以后大家如果大家看到某芯片制造企業(yè)說，一個月的產(chǎn)能是多少片12寸的圓晶時，就可以計算出一個月能生產(chǎn)多少芯片了。