今年的高通驍龍峰會定在11月30日舉辦 ， 外界翹首以盼新一代驍龍旗艦芯片的發(fā)布 。
此前 ， 大家按照命名習慣猜測新U叫做驍龍898的可能性較大 ， 但本周 ， 多個爆料人給出消息 ， 這顆芯片將采用新的命名方式 ， 預(yù)計叫做新一代驍龍8系處理器（Snapdragon 8 gen1） 。
是不是煙霧彈還有待考證 ， 但8xx的命名已經(jīng)到了888 ， 的確是快到數(shù)字盡頭了 。
不過 ， 也有網(wǎng)友指出 ， 8上面不是還有9嗎 ， 為什么不啟用9xx呢？
WCCFTECH在一篇報道中表示 ， 預(yù)計高通最快明年首次推出驍龍900系列芯片 ， 遺憾的是 ， 文章沒有給出芯片更多細節(jié) 。
就已知信息推斷 ， 驍龍900系列顯然在定位上比驍龍8系更高 ， 考慮到驍龍8系在發(fā)熱和功耗上已然對當前智能手機構(gòu)成壓力 ， 驍龍900系列更大的可能是用于二合一設(shè)備甚至筆記本等 ， 對標蘋果M系 。
【驍龍900系列處理器曝光：有望最快2022年發(fā)布】事實上 ， 早在今年7月份高通新CEO安蒙正式就任后就在媒體交流中指出 ， 高通完全自研架構(gòu)的CPU會在2022年登場 ， 面向高性能筆記本 。這顆芯片由原蘋果資深架構(gòu)團隊（NUVIA）操刀 ， 會是市場上最好的芯片 ， 相較于Intel、AMD、蘋果平臺競品 ， 有著更好的續(xù)航水平 。
_原題為：驍龍900系列處理器曝光：有望最快2022年發(fā)布
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