撬開導(dǎo)電帶插頭后的樣子 。
沒有辦法 窮人 ， 用S65拍的 ， 還是晚上 ， 我盡力了 ， 但是也就這個樣子了 。
側(cè)鍵這三個觸點彈片 ， 估計在生產(chǎn)的時候是安裝完主板后在安裝上去的 ， 這三個彈片在取下主板的時候會很礙事 ， 要先把它們向上翹起 ， 之后才方便主電路板的拆下 。在拆卸主板前先摘下這個側(cè)鍵 ， 我看了一下 ， 似乎有難度 ， 在取下主板后在把側(cè)鍵取下 ， 恢復(fù)側(cè)鍵這三個觸點彈片的角度 ， 在安裝時先安裝主板 ， 在安裝側(cè)鍵 ， 就可以了 。
主板取下后 ， 先要把導(dǎo)電帶從殼體上取下 ， 在紅圈部位有個彎勾狀的鋼片把導(dǎo)電帶固定在殼體 ， 這個地方還是要慢一點 ， 但是很簡單就能夠撬下來 。
下鍵盤和側(cè)鍵取下后 。這些地方都是灰塵進入機體的路徑 ， 我要用玻璃膠封閉這些縫隙 ， 當(dāng)然要在最后安裝的時候進行 。建議有興趣采用我這個方法的朋友 ， 不要怕玻璃膠多 ， 也不要用少 ， 只要不弄到觸點和屏幕上就沒有任何問題 ， 就是說用玻璃膠把手機里面填滿都不會有問題 。
細紅圈部位 ， 這個是個塑膠圈 ， 有三個突起的點 。由任意一個突起的點 ， 向圈內(nèi)撬 ， 分別把這三個突起撬離機體的鋼圈后就能夠把這個塑膠圈取下了 。紅粗線標注的地方就是要用玻璃膠密封的位置 。
拆下塑膠圈后 ， 看到上下連接的鋼圈 ， 分內(nèi)外兩部分 ， 兩部分間由扣點連接 。外部分是固定在塑料殼體上的 。內(nèi)圈是和上部的鋼底板一體的 。紅圈標識的是內(nèi)圈的三個扣點 ， 藍色圈標注的是和剛剛拆下的塑膠圈有關(guān)聯(lián)的三個突起點 。拆這個部位要用手按住上圖綠色部位的外圈 ， 向下按 ， 不需要很大的力量 ， 只要內(nèi)外鋼圈出現(xiàn)間隙就可以 ， 在按下的同時 ， 按照藍色箭頭標注的方向旋壓 ， 推 。把內(nèi)圈的突起扣點旋轉(zhuǎn)45度 ， 上下殼體就徹底的脫離了 。
這個圖片是旋轉(zhuǎn)到一半時的 。紅色的是突起的上鍵盤鎖扣 ， 藍色的原來的鎖扣位置 ， 綠色的是旋到這個位置后 ， 上下殼體自然脫離的位置 。
什么也不用說了 ， 分離了 。
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