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聯(lián)想官方公布了兩款平板新品小新 Pad Pro 2021 和小新 Pad Plus ，并且新品已經(jīng)通過 3C 認證，現(xiàn)在官方帶來了兩款新品的更多信息。
【聯(lián)想小新Pad Pro2021/Pad Plus平板電腦處理器曝光】據(jù)聯(lián)想透露，小新 Pad Pro 2021 和小新 Pad Plus 將升級處理器，分別升級到高通驍龍 870/750G 移動平臺。但官方未公布新品的發(fā)布時間。
驍龍 870 是高通于 2021 年 1 月 19 日發(fā)布的處理器，基于臺積電7nm 工藝制成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）效能核心，搭載 Adreno 650 GPU 和 X55 5G基帶。
驍龍750G 處理器是高通于 2020 年 9 月 22 日發(fā)布的 7 系列驍龍移動端處理器 ?；?8nm 工藝打造，由兩個主頻為 2.2Ghz 的 A77 大核六個主頻為 1.8Ghz 的 A55 小核組成， GPU 采用的是 Adreno 619 。由于集成 X52 5G 調(diào)制解調(diào)器，所以它也支持 5G 網(wǎng)絡。
我們了解到，去年聯(lián)想推出了小新 Pad Pro 和小新 Pad 兩款平板電腦，小新 Pad Pro 搭載了驍龍 730G 處理器，配以 6GB LPDDR4X 內(nèi)存和 128GB 閃存。小新 Pad 定位稍低，采用 11 英寸的 2K LCD 顯示屏，搭載了驍龍 662 處理器。
_原題為：聯(lián)想小新 Pad Pro 2021/Pad Plus 平板電腦預熱：處理器升級到驍龍 870/750G

聯(lián)想小新Pad Pro2021/Pad Plus平板電腦處理器曝光

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