臨近年底,隨著一款又一款重磅新機的亮相,各大手機廠商今年的代表性旗艦的發布工作基本完成,除了還有一部分中端機型進行收尾外,重心基本已經完全放在了來年的開年旗艦之上,而對于這些明星機型而言,全新的驍龍875移動平臺無疑會是最大的賣點之一 。現在有最新消息,作為最有望首發驍龍875的國產手機廠商,其被外界稱為小米11的開年旗艦的性能實力近日得到曝光,不出意外的話,這將刷新國產手機新的高度 。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的據稱是全新小米11系列旗艦的GeekBench 5跑分信息顯示,該機單核得分1105分,多核得分3512分,而目前驍龍865旗艦手機的單核跑分在890分左右,而多核跑分在3200分左右 。僅從當前的這一分數來看,這樣的表現已經算是現在的頂級水準了 。而且值得注意的是,距離量產版機型上市差不多還有3個月的時間,也就是說它很可能還有較大的優化空間 。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的小米11系列旗艦將采用與前作截然不同、非常獨特的設計思路,有些類似于小米3上經典的方形硬朗外觀,正面則依舊是雙曲面屏設計,并且有望搭載屏下攝像頭技術,當然,這個目前還是初步的傳聞;不過可以確定的是將搭載全新的高通驍龍875旗艦平臺,該芯片基于5nm工藝制程搭載,并采用“1 3 4”八核心設計,其中“1”為超大核心Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”,GPU部分集成了Adreno 660,同時緩存和內存帶寬都有提高 。
【疑似小米11系列旗艦手機跑分曝光:驍龍875性能太強】據悉,全新的小米11系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面,不出意外的話將成為國內首發驍龍875移動平臺的開年旗艦 。更多詳細信息,我們拭目以待 。
_原題為:疑似小米11系列旗艦跑分曝光:驍龍875性能突破天際
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