手機(jī)的發(fā)展受鋰電池瓶頸的制約.毋須質(zhì)疑,鋰電池是占手機(jī)中質(zhì)量體積比較大的一部分之一.在集成電路（Integrated Circuit，IC ）技術(shù)高度發(fā)展的今天，通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等無源器件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片（如硅或砷化鎵）上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能 。但體積大大縮小.例如;64M SDRAM （華虹NEC生產(chǎn)）芯片面積5.89×9.7=57mm2（平方毫米），1個(gè)IC中含有1.34億只晶體管.在電子行業(yè)中有一個(gè)著名的摩爾定律：集成電路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸縮小根號(hào)２倍（即１.４１４……倍） 。這說明，手機(jī)主板電路的體積縮小是不成問題的．但是，電池技術(shù)將最終成為手機(jī)發(fā)展的瓶頸．回顧過去，鎳鉻電池重量，體積大，容量?。F(xiàn)在的鋰離子電池在一定程度上縮小了手機(jī)的體積，減輕了手機(jī)的重量，然而，電池的容量確實(shí)是一個(gè)讓人無法容忍的問題，追求大的容量，不可避免的要增加電池的體積與重量．這與手機(jī)追求的小體積重量輕相矛盾！近年來，鋰離子電池技術(shù)雖然處在不斷發(fā)展之中，但是，就其發(fā)展速度而言，遠(yuǎn)比不上ＩＣ技術(shù)的發(fā)展速度．所以說未來手機(jī)的發(fā)展受鋰電池瓶頸的制約.
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