今年年底的核心硬件市場可以說是迎來了“狂歡季”，前有AMD銳龍7000和Intel第13代酷睿處理器，后有RTX 40顯卡以及接下來的RX 7000系列顯卡 。玩家在搭配新硬件時不僅要選擇合適電源、散熱器，機箱也是需要關注的地方 。新一代硬件對機箱內部空間和散熱提出了更高的要求，冷靜又能裝的機箱是整個平臺的基礎，NZXT新款H5 Flow機箱就是其實中的強力代表 。
規(guī)格參數
材質：鋼化玻璃、SGCC鋼材
CPU散熱器限高：165mm
顯卡限長：≤365mm
箱體凈重：7.01kg
箱體尺寸：446mm×227mm×464mm
標配風扇數：2個
風扇位：6個
參考價格：649元
NZXT H5 Flow屬于H510系列的升級產品，外觀上非常接近我們之前測評過的H510 Flow，同樣采用針對散熱優(yōu)化的網孔面板 。NZXT H5 Flow提供了啞光白和啞光黑兩種經典配色，外觀方面則延續(xù)了NZXT H系列的設計風格，我們拿到的啞光黑版本整體都采用了純黑色的磨砂噴漆，配合線條硬朗、方正的造型，在保持低調質感的同時也擁有比較高的辨識度 。
這款機箱的側透面板為半開倉式設計，相較于全景側透面板更突出“腰線”設計，算是各有特色 。機箱內部硬件的造型、個性化燈效依然可以透光鋼化玻璃完美地展示出來 。側透面板采用了免工具拆裝設計，只需要擰開左上角的螺絲即可打開側面板，操作方便 。
機箱內部做工工整，邊緣都經過了細致的處理，摸上去光滑沒有毛刺，細節(jié)方面彰顯大廠品質，裝機時不用擔心劃到手 。此外，它的用料做工扎實，機箱在大面積鏤空的情況下，凈重達到7KG，箱體采用高品質的SGCC熱浸鋅鋼板打造，相比一般的SGCC材質擁有更好的抗銹和抗腐蝕性 。
NZXT H5 Flow和H510 Flow最大的區(qū)別在于機箱頂部也采用大面積鏤空設計，大大強化了機箱的上部散熱，上面搭配有磁吸式防塵網，方便拆裝風扇和清理灰塵 。機箱的前置I/O面板位于頂部，從左至右配置有3.5mm的耳麥接口、USB 3.1 Gen 2 Type-C接口以及一個USB 3.2 Type-A接口，最右側的開機鍵周圍集成了環(huán)狀的硬盤指示燈，接口方面比較精簡 。
作為一款緊湊型的中塔機箱，NZXT H5 Flow占用的空間比較小，不過這并不影響機箱的擴展性能 。在顯卡和CPU散熱器高度限制方面，該機箱最大可以安裝ATX板型的主板、長度不超過365mm的顯卡以及165mm高的風冷散熱器 。我們都知道，這代RTX 40顯卡的尺寸相當可觀，這就要求機箱的內部空間足夠寬敞，H5 Flow的機箱寬度達到227mm，機箱尾部提供了7個橫置PCIE插槽，已經非常接近標準的中塔機箱 。
細節(jié)設計上，NZXT H5 Flow保留了正面的走線擋板，保證機箱內的整潔和美觀，機箱在前面板和底部的散熱孔處均設置了防塵濾網，防止灰塵進入機箱 。為了方便走線，機箱還在頂部預留了橫向貫通的背板出線孔，背板上預裝了接近30mm深的獨立式理線槽，并配備線材綁帶，這樣各種線材都可以輕松走背線，降低了理線難度 。
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