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驍龍670/640/460配置參數(shù)一覽

【驍龍670/640/460配置參數(shù)一覽】高通計(jì)劃在明年推出至少三款定位涵蓋中高端的移動設(shè)備SoC,芯片命名分別為驍龍670、驍龍640以及驍龍460 。而目前微博用戶@BadGirl8M曝光了這三款芯片的詳細(xì)參數(shù),具體內(nèi)容就跟著小編一起來看看吧 。

驍龍670/640/460配置參數(shù)一覽


驍龍670/640/460配置參數(shù)一覽
小核心方面,驍龍670采用4核心的Kryo 385 Sliver定制核心,而驍龍640采用的是6核心Kryo 360Sliver,從其提供的參數(shù)上來看,兩者的區(qū)別主要是在二級緩存的大小以及主頻上相差0.05GHz 。GPU分別為Adreno620與610,除此之外兩者在內(nèi)存帶寬、基帶性能方面也有差別 。
本次曝光的驍龍460為低到端型號,僅采用了基于ARM A55架構(gòu)定制的8核心Kryo 360Sliver架構(gòu)、雙簇設(shè)計(jì),兩組核心分別能夠達(dá)到1.8GHz以及1.4GHz的主頻,GPU為Adreno 605 。
值得注意的是,除了驍龍460之外,其它的三款芯片本次爆料顯示都將采用10nm LPP工藝打造 。

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