日本京瓷（KYOCERA）面向便攜終端成功開發(fā)出最厚處僅1.25mm、外形大小為10mm×8mm的小型無線LAN模塊“FWM-03” 。面向手機(jī)等便攜終端使用，計(jì)劃2006年開始量產(chǎn) 。
傳輸方式支持IEEE802.11b/g規(guī)格 。通過改進(jìn)模塊底板上使用的LTCC（陶瓷低溫共燒底板），將抗折強(qiáng)度提高到一般LTCC的約2倍，達(dá)到了400MPa 。這樣，底板厚度就削減到了0.55mm 。另外，無線LAN芯片組等零部件采用單面安裝也是模塊薄化的一個因素 。
【京瓷面向便攜終端開發(fā)出厚度僅1.25mm的無線LAN模塊】 耗電量方面，待機(jī)為0.85mW，發(fā)送時(shí)2種模式下均為550mW，接收時(shí)11b模式下為291mW，11g模式下為345mW 。工作電壓分1.2V、1.8V和3.3V共3種類型，接口為SDIO或SPI模式 。
進(jìn)入2006年后，小于10mm×10mm尺寸的小型無線LAN模塊的開發(fā)一直很活躍 。原因是2007年以后無線LAN的配備將不僅僅局限于手機(jī)，還將擴(kuò)展到便攜音樂播放器、便攜游戲機(jī)以及數(shù)碼相機(jī)等各種便攜終端 。村田制作所已開始量產(chǎn)小于10mm×10mm尺寸的無線LAN模塊，另外，ALPS電器及富士通MediaDevice等也計(jì)劃在2006年內(nèi)進(jìn)行量產(chǎn) 。（爵也編輯）
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