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華為麒麟960處理器怎么樣？隨著智能手機所承載的功能越來越多的時候，處理器顯得愈發(fā)重要。10月17日，華為在上海召開發(fā)布會，正式發(fā)布新一代SoC：麒麟960 。作為目前國產(chǎn)移動端處理器中唯一可以商用的SoC，每一代麒麟芯片的發(fā)展都備受關(guān)注。而在發(fā)布會后，我們也對麒麟960的新特性進行了簡述，此次麒麟960主要在性能、拍照、安全、連接性等各方面均有所提升。我們今天的機情觀察室，就這款在網(wǎng)上號稱比肩驍龍820的國產(chǎn)處理器進行解讀，看看麒麟960究竟是一款怎樣的產(chǎn)品。

對于一款智能手機的SoC，已經(jīng)不僅僅局限于CPU這一單元，而是包括Modem、ISP、GPU、內(nèi)存等各部分組件的綜合體。而在這一代麒麟960上，通過架構(gòu)圖（下圖）可以看到，麒麟960在CPU架構(gòu)、GPU型號、Modem、ISP、內(nèi)存規(guī)格等各方面均有所提升（黃色部分）。相比之前，麒麟960逐漸補齊了之前為人詬病的短板，在幾個關(guān)鍵組件上都達到目前業(yè)界大規(guī)模商用處理器的旗艦級標(biāo)準(zhǔn)，并且在ISP、安全芯片方面有著自主研發(fā)成果的優(yōu)勢。另外大家可能也注意到，麒麟960采用A73架構(gòu)，而當(dāng)業(yè)界高級處理器都已采用自研微架構(gòu)的時候，華為麒麟仍然堅持遵循ARM公版架構(gòu)的升級。而新的A73架構(gòu)實力究竟如何?我們繼續(xù)往下看。
全新的A73架構(gòu)

▲麒麟960架構(gòu)圖
在移動SoC領(lǐng)域，目前諸如驍龍820、蘋果A10 Fusion這樣的旗艦芯片都已經(jīng)采用自研微架構(gòu)，而麒麟則一直沿用ARM公版架構(gòu) 。此次麒麟960選用ARM新推出的A73架構(gòu)，16nm FinFEF 工藝。我們都知道，更先進的架構(gòu)與更先進的工藝能夠?qū)⑻幚砥餍阅芴嵘耐瑫r兼顧功耗的控制。在去年的麒麟950上，華為大膽選擇16nm FinFEF 工藝，成為首款采用16nm制程的商用SoC 。而在今年的選擇中，華為并沒有冒進的選擇10nm，而是仍然延續(xù)了16nm工藝。對此，華為表示在目前可商用量產(chǎn)的范圍內(nèi)，16nm仍然能保證A73架構(gòu)的功耗，并且橫向來看，此次對于工藝和架構(gòu)相比，架構(gòu)的提升更為重要，而且在目前的節(jié)點10nm工藝量產(chǎn)尚不成熟，因此麒麟最終選擇16nm 。

架構(gòu)方面，麒麟960遵循ARM公版架構(gòu)升級的方案，選擇A73架構(gòu) 。對此，華為表示術(shù)業(yè)有專攻，自研架構(gòu)對于麒麟目前并非是較好的結(jié)果，更何況決定CPU的指令集與架構(gòu)都是ARM發(fā)明的，因此如果沒有大幅度的提升，自研與采用公版架構(gòu)并沒有太大區(qū)別。相比于競品，麒麟更追求在綜合性能的提升。
在官方介紹中，Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架構(gòu)，高到可以達到2.8GHz主頻，可以使用10nm、14/16nm工藝，而根據(jù)ARM官方介紹，當(dāng)A73使用10nm工藝時，對比上代16nm工藝的A72，性能有30%的提升，并且對AR/VR都有更好的優(yōu)化。A73是采用ARMv8-A架構(gòu)中核心最小的處理器，每核心面積在0.65mm，并且繼續(xù)支持big.LITTLE架構(gòu) 。

另外，A73與A72在架構(gòu)上也有很大的區(qū)別，A73采用雙發(fā)射L/S單元，在發(fā)射寬度上小于A72的三發(fā)射，但由于A73整個處理器的11級核心流水線深度比A72的15級核心流水線深度更精簡，因此發(fā)射寬度并沒有決定性的影響到A73的性能。但由于A73的一級緩存由48kB提升至64kB，二級緩存由A72的比較大2MB提升至8MB，并且為一級緩存和二級緩存都配備了獨立的預(yù)讀器，使得A73可以獲得接近理論的比較大帶寬值。得益于各種優(yōu)化，使得A73在極限性能上相比較A72有所提高，并且支持UF 2.1的內(nèi)存規(guī)格，這也使得麒麟960在數(shù)據(jù)的讀寫上相比之前有不小的提升。在麒麟960的閃存讀寫測試中，連續(xù)讀寫與隨機讀寫的性能比采用A72的麒麟950要高出數(shù)倍之多。