隨著之前聯(lián)想Z6pro的公布，近期聯(lián)想又開始宣傳自家的聯(lián)想Z6了，官方稱這款聯(lián)想Z6經(jīng)過近乎瘋狂的極限堆疊，是第二款將厚度控制在8mm以內(nèi)的4000mAh手機，那么這款聯(lián)想Z6處理器是什么型號呢？下面我們小編就來為大家詳細介紹一下吧 。
聯(lián)想Z6處理器是什么
聯(lián)想Z6處理器是什么核心配備上，聯(lián)想Z6搭載高通驍龍730移動平臺，這是繼紅米K20之后第二款公布的驍龍730手機 。感興趣的小伙伴可以看一看紅米K20搭載的驍龍730跑分 。
聯(lián)想Z6處理器
此外，聯(lián)想Z6整機采用輕量化設(shè)計，把聯(lián)想Z6的重量控制在了159g，比魅族16Xs輕6g，比一加7 Pro足足輕了47g，相當于少了一顆柴雞蛋的重量 。這是最輕的4000mAh手機，沒有之一 。
聯(lián)想Z6還通過ICM工藝，將真空壓縮過程補償材質(zhì)的“收縮效應(yīng)”，在更短時間內(nèi)在雙弧面構(gòu)建出平順均勻過渡的壁厚，造就奪目的通透感以及閃亮的光效 。搭配10層NCVM真空納米鍍膜，每一層鍍膜都經(jīng)歷真空凈化，使聯(lián)想Z6看起來晶瑩通透而又不失立體感 。
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