4月10日，高通在舊金山舉行的AI Day活動(dòng)上正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新移動(dòng)處理平臺(tái) 。而搭載上述移動(dòng)處理平臺(tái)的相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在今年年中推出 。
高通介紹，驍龍665（驍龍660升級(jí)版），采用三星11nm LPP工藝制造，核心采用4xKryo 260（A73） 4xKryo 260（A53）構(gòu)造，頻率分別為2.0GHz和1.8GHz 。GPU為Adreno 610，支持Vulkan 1.1 。
在圖像方面，驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，這顆ISP最高支持4800萬(wàn)像素單攝像頭，還支持三攝 。
至于驍龍730和驍龍730G，則都是首次采用三星8nm LPP工藝 。其中驍龍730G則是在驍龍730基礎(chǔ)之上針對(duì)游戲方面做了優(yōu)化，即加入了對(duì)Snapdragon Elite Gaming功能支持 。
驍龍730（驍龍710升級(jí)版），核心采用2xKryo 470（A76） 6xKryo 470（A55）構(gòu)造，頻率分別為2.2GHz和1.8GHz，相比于驍龍710性能提升35% 。GPU方面則升級(jí)為Adreno 618，在AI方面，驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升兩倍 。
圖像方面，驍龍730則采用了Spectra 350 ISP，支持CV計(jì)算視覺(jué)加速，另外CV-ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產(chǎn)品上 。
【高通發(fā)布驍龍665/730處理器新SoC芯片：三星8nm工藝】高通方面表示，基于驍龍665、驍龍730和驍龍730G的相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)在今年年中推出 。
_原題為：高通發(fā)布驍龍665/730新SoC：三星8nm工藝
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