蠢?G將應(yīng)用到智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等各領(lǐng)域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準(zhǔn)備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位 。華為、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備在未來(lái)幾個(gè)月?tīng)?zhēng)搶更多市場(chǎng)份額，三星、英特爾、蘋(píng)果也在奮起直追，5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)將異常激烈 。
萏ㄍ孱液嗤?月12日援引《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，當(dāng)前，高通無(wú)疑是芯片龍頭，小米、LG和中興通訊紛紛推出了5G智能手機(jī)，而高通是這幾家唯一的芯片供應(yīng)商，并且，還在給三星及其他公司供貨 。
還的諳⑷聳亢頭治鍪Ρ硎荊孀判碌?G設(shè)備推出，參與5G的競(jìng)爭(zhēng)者正在增加 。
ǖ萊?，预紳婘?G設(shè)備數(shù)量將急劇增長(zhǎng)，亞洲制造商迎來(lái)發(fā)展契機(jī) 。根據(jù)伯恩斯坦研究公司數(shù)據(jù)，包括電話、路由器和熱點(diǎn)設(shè)備在內(nèi)的5G設(shè)備的數(shù)量，將從2019年不到500萬(wàn)臺(tái)，暴增到2020年的5000萬(wàn)臺(tái)，多家手機(jī)制造商都準(zhǔn)備在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)推出5G手機(jī) 。
?strong>華為稱已取得領(lǐng)先
勻蛔釷苤蹌俊；顏咭滴馛EO余承東在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)上指出，華為5G多模終端芯片——巴龍5000，可以用兩倍于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通X50的速度下載，而且不只是展示，已經(jīng)進(jìn)入到實(shí)際應(yīng)用層面 ?！拔覀儾粌H制造了世界上最快的5G基帶芯片，我們還制造了世界上最快的5G智能手機(jī) ?！?br />
魎固寡芯抗景氳繼宸治鍪β砜?middot;李表示，他相信華為的芯片部門(mén)海思科技將成為2019年?duì)I收最多的亞洲芯片設(shè)計(jì)公司 。由于華為手機(jī)飛快增長(zhǎng)，也帶起海思在芯片上的發(fā)展 。
梅治鍪υす?jié)海思皻枥^迨杖氪?014年到2018年增長(zhǎng)兩倍以上，今年很可能保持這一勢(shì)頭 。
諧∏楸ㄗ裳芯克治鍪Π５?middot;韓表示，作為全球最大的電信設(shè)備制造商，華為在5G方面的優(yōu)勢(shì)在于，它可以首先在自己的基站上測(cè)試自己的基帶芯片，這節(jié)省了時(shí)間，并更好地整合其產(chǎn)品 。
?strong>聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾：不想落后
ǖ樂(lè)賦觶⒖圃ぜ平衲甑淄瞥魷冉男酒?，因此矣?xùn)髖浣?0%的人力從事與5G相關(guān)的技術(shù)工作 。
⒖譜芫沓鹿謚荼硎荊蘋(píng)誚衲昴甑淄瞥齙?G芯片，有望在2020年大規(guī)模部署在移動(dòng)設(shè)備上 。
?、英特尔也是謾n霉刈⒌木赫摺Ｈ鞘只兇徘看蟮氖諧》荻?，并自行研?G基帶芯片，英特爾受益于蘋(píng)果和高通之間的激烈法律糾紛，正為iPhone提供基帶芯片，在今年世界移動(dòng)通信大會(huì)期間，推出了XMM 8160 5G基帶 。
硪環(huán)矯媯諭訊醞獠抗┯ι痰囊覽擔(dān)還蒼諉孛苧蟹?G基帶技術(shù) 。
【華為5g芯片“帶隊(duì)”挑戰(zhàn)高通 三星聯(lián)發(fā)科等不想落后】娑約ち業(yè)木赫?，高通看迄]吹匚灰廊晃裙獺８咄ㄗ噬罡弊懿枚哦穎硎荊亂淮尷嘸際醣糾淳突崠淳赫?G初期也是如此，他們不擔(dān)心對(duì)手，只在意持續(xù)的創(chuàng)新，并加快5G的研發(fā)腳步 。
_原題為：逐鹿5G芯片：華為“帶隊(duì)”挑戰(zhàn)高通 三星等不想落后
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