金立S5.1拆解圖賞
【全球最薄如何煉成？金立ELIFE S5.1拆解圖賞】通過以上金立Elife S5.1拆機圖解評測我們可以看出，這款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1內部的PCB主板、屏幕、攝像頭等原件都進行重新設計或者深度定制，尤其是后置攝像頭能夠做到如此超薄機身中，而不凸起，對設計工藝要求很高 。另外我們也看到，這款超薄手機對于散熱也比較注重，包括大面積使用了石墨散熱，主板上還配備銅薄散熱，散熱方面相信會比上一代金立S5.5更好 。通過拆解上看，金立Elife S5.1拆解難度稍微比較大，內部做工與質量也較為不錯，對于一款全球最薄智能手機來說，做工工藝還是值得肯定 。
繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀錄，推出一款機身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機，其不僅機身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框 鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼 。不過光有搶眼的外觀也不行，超薄機身在質量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)砹私鹆life S5.1拆機圖解評測，一起來看看S5.1內部做工如何吧 。1/23金立Elife S5.1采用了一體機身設計，SIM卡槽設計在機身側面，拆機前需要將SIM卡槽取出 。從金立Elife S5.1外觀表面上看，這款手機機身上沒有任何螺絲，因此拆解上并不輕松 。2/23正如上面所料，金立S5.1拆機確實比較困難，通過電吹風對背面進行加熱，再使用吸盤和刀片才終于可以將金立Elife S5.1的后蓋分離，如圖所示 。3/23拆開金立Elife S5.1后蓋我們可以看到，其后蓋內部不僅邊上有雙面膠，在電池的位置也有雙面膠，另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼，從此可見該機做工還是十分牢固的，并且對內部散熱也有所注重 。4/23金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后蓋，采用的是康寧大猩猩玻璃，擁有不錯的強度和抗磨性，目測來看，金立Elife S5.1后蓋非常纖薄，通過測試可知，其厚度僅0.4mm 。5/23由于機身非常纖薄，金立Elife S5.1內部結構十分緊密，其中電池占據(jù)了大部分的面積 。6/23金立Elife S5.1機身內部上部的主板上覆蓋有比石墨散熱貼更好的銅薄，這樣更有利于超薄機身，內部相對狹小的芯片散熱，此前金色S5.5就存在發(fā)熱較大的問題，相信金立S5.1會有所加強 。7/23金立Elife S5.1內置了一塊2100mAh不可拆卸電池，在4.8英寸機身，超薄手機中，能夠內置2100mAh容量電池，已經做到了很好的設計了 。8/23金立Elife S5.1內部的機身底部主要有喇叭和USB接口元件 。
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