【驍龍865發(fā)布時(shí)間 驍龍865發(fā)行時(shí)間】
驍龍865發(fā)布時(shí)間為2019年12月4日，發(fā)布會(huì)在美國(guó)夏威夷舉行，在首日峰會(huì)上高通宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)同時(shí)全面布局5G市場(chǎng)正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動(dòng)平臺(tái) 。
驍龍865是高通的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片 。旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能 。驍龍865和驍龍765——無論是面向5G用戶還是4G用戶 。新平臺(tái)的詳細(xì)信息將在峰會(huì)第二天發(fā)布 。
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